台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器（DSP）授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能，瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備。

華晶科技整合CEVA的智慧視覺DSP和自身的影像訊號處理器技術，將瞄準智慧手機和其他具有相機功能的智慧設備。

進一步了解，華晶科技將整合CEVA成像和視覺DSP與自身擁有的影像訊號處理晶片(ISP)，用以執行大量先進的功能，同時提升影像品質並支援機器視覺應用，例如目標檢測和跟蹤，以及3D深度感測。此外，華晶科技及其客戶還可透過使用該開放的可編程設計視覺DSP來部署卷積神經網路(CNN)，為特定應用或使用案例量身打造深度學習任務，實現產品差異化。

華晶科技總經理兼企業資深副總林捷昇表示，華晶科技不斷努力以提升數位影像解決方案，並且為高度智慧影像設備的未來確立發展方向。CEVA的成像和視覺DSP提供了絕佳的平台，可協助進一步提升解決方案的影像品質，並且透過使用人工智慧和先進的視覺演算法，推動相機功能升級。

CEVA最新一代成像和視覺DSP 平台可滿足最複雜的機器學習和機器視覺應用的極端處理需求和低功耗限制要求，用於智慧手機、監控、增強現實、感測和躲避無人機及自動駕駛汽車。

這些建基於DSP的平台包含一個由標量和向量DSP處理器構成的混合結構，以及一個全面的應用開發套件(ADK)，以便簡化軟體的部署。據悉，CEVA ADK包括用於簡化軟體和主機處理器的整合工作的CEVA-Link；一系列受到廣泛使用的最佳化軟體演算法；CEVA深度神經網路(CDNN2)即時神經網路軟體框架簡化了機器學習部署，功耗遠低於建基於GPU的領先系統，以及先進的開發和除錯工具。