政府短期內不開放中低階封測廠登陸投資，原本希望與國內封測廠一同至大陸合作的台灣IC設計公司及部份國際整合元件製造廠（IDM），已初步計劃將把低階的雙列直插式封裝（DIP）、小型晶粒承載封裝（SOP）訂單，下到包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等大陸封測廠。國內封測業者表示，若政府持續限制封測廠登陸，今年下半年就會看到實際傷害浮出檯面。

去年下半年國內封測廠產能吃緊，不論一線或二線業者，均調漲封測代工價格5％至10％，讓低階消費性IC設計業者或IDM廠面臨更大的成本壓力。設計業者就說，以一顆售價約10元的語音IC為例，晶圓製造成本佔了3.5元，封裝測試成本也佔了3元至4元，扣掉管銷費用後，幾乎沒有什麼賺頭，所以才打算在今年政府可能開放封測廠登陸機會，與國內封測廠在大陸合作，以降低封測成本，進一步提高毛利率。

只是元旦總統談話打亂了半導體廠商佈局。一位封測廠主管就說，原本希望今年政府就開放封測廠登陸，如今看來又不知要等到何時，所以，去年開始與IC設計公司或IDM廠洽談的大陸合作計劃，現在看來已無法在短期內實現。然因IC設計廠或IDM廠的成本壓力愈來愈高，的確已有客戶表明，將把DIP及SOP訂單移轉至大陸當地封測廠，訂單流失的現象在今年中旬後就會更明顯。

此外，國內封測廠現在也面臨大陸地區封測廠強大的價格競爭壓力。業者指出，大陸幾家較具規模的封測廠，包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等，DIP及SOP報價比台灣中低階封測廠報價低了二成至三成，連艾克爾、新科金朋等報價，都較台灣業者低了一成左右。所以失去了價格競爭力，台灣封測廠若不能去大陸設廠，未來只有二條路可走，一是降價搶單，二是眼睜睜看著客戶將訂單移至大陸廠。