高通（Qualcomm）在3G晶片市場幾乎橫掃台廠，目前包括宏達電、明基與華寶均採用其推出的3G晶片，原本在2G市場領先的德州儀器（TI）亦不甘示弱，積極調整過去主攻日本市場策略，2007年起將在日本以外市場大量出貨。

台灣手機品牌與代工廠商積極朝向3G佈局，已成為國際晶片大廠兵家必爭之地，目前高通穩居領先地位，包括宏達電、明基與華寶（原仁寶行動通訊產品事業部）均採用其3G晶片，且已量產出貨；英華達則由易利信手機授權平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）轉向高通；至於尚未簽訂授權協議的集嘉，亦將高通列為優先考量。

高通在台卡位成功，讓TI原本佔據的2G版圖漸變天，德儀內部已擬定大反攻計畫，德儀亞洲區無線終端事業部總經理Frederic M. Cohen表示，目前3G產品以日本客戶為主，包括NTT DoCoMo、NEC及Panasonic等，希望2007年以後，能夠在日本以外的市場大量出貨，尤其將積極爭取與台灣手機廠合作。Cohen強調，目前TI在3G市場仍居領先地位，前7大3G手機代工廠有6家是TI客戶，有125款採TI晶片的3G手機問世，高達一半的WCDMA手機採用TI基頻晶片，並有更高比例業者採用其OMAP平台，2005年3G基頻與OMAP處理器銷售上看10億美元。

此外，包括英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、傑爾（Agere）等晶片大廠，亦積極爭取與台手機業者在3G晶片上的合作，其中，華碩採用英特爾及TTPcom解決方案；Agere則已打入鴻海旗下的奇美通訊；華寶與華冠則採用EMP解決方案。