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Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發
 

【CTIMES/SmartAuto 陳韋哲 報導】   2012年12月12日 星期三

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面對行動裝置設備這塊大餅,Intel最近可說是動作頻頻,不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術,已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC,並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器。再加上,積極佈局推廣Y系列處理器來鎖定UltraBook和平板電腦等產品,據傳將於2013年Q1新增一項Ivy Bridge Y系列分類,標榜其功耗只有7W,也更合適使用於Win8平板電腦產品。Intel一再地向外界宣示要搶下行動裝置市場版圖的野心,好一舉拿下行動裝置處理器市場的主導權。

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不過即便智慧手機及平板電腦銷售熱潮持續不減,但目前市場上行動裝置設備之內建晶片幾乎全數都是採用ARM架構的處理器,縱然Intel推出Atom處理器來對抗,不過截至目前僅有少數幾家廠商採用,畢竟功耗過高問題還是不受廠商青睞,所以仍然沒辦法對於市佔率有太大的助益。Intel希望藉由已收購的英飛凌無線業務來重返行動晶片市場,近期與聯想、MOTOLORA以及中興等廠商共同合作推出搭載Inte晶片的智慧手機。

Intel表示,使用22奈米製程的SoC三閘極電晶體家族囊括了高速邏輯、低功率及高電壓等特色,也將採用新的單晶片系統(SoCs,System-on-a-Chip)減少晶片體積,而且與先前的32奈米製程SoC相比,在處理效能部分更高出20%~65%。即便目前大多的行動裝置設備之處理晶片,都是採用ARM設計架構的SoC晶片,不過Intel 22奈米製程是目前全球唯一採用新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構製程技術,由於技術已經十分成熟,所以將在2013年年中開始使用來生產新一代Atom處理器。看來Intel為了行動裝置處理器市場,可說是卯足的勁要與高通及Nvidia一戰高下。

關鍵字: 22nm  Intel(英代爾, 英特爾Qualcomm(高通Nvidia  ARM 
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