外電消息報導，國際半導體製造聯盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圓的生產設備樣本，將有望在2010年推出，而提供試產線(pilot line)使用的設備，也將在2012年問世。

Sematech表示，將於2012年推出的18吋晶圓試產線設備，將採用22奈米節點，以因應新一代的晶圓製程需求。至於實際的18吋晶圓量產時間，Sematech則未明確說明，僅表示時間點會受到整體經濟景氣和技術需求等各種因素影響。

據報導，目前許多半導體廠對18吋晶圓抱持樂觀的態度，但設備商卻不怎麼看好，原因是多數設備商都不願意投資18吋晶圓設備的研發。但Sematech副總裁Scott Kramer表示，這樣的情況已逐漸改變，有多家業者已有開發18吋晶圓工具的意願。

而為了推動18吋晶圓生產，Sematech除了訂定相關標準和設立測試平台外，Sematech還發起了一個「Next Generation Factory，NGF」的計畫，以降低目前的12吋廠的製造成本與生產週期，並預計在2012年完成這項計劃。