新思科技召開2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景。他同時宣布新思科技多項全新工程解決方案，以便協助創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。

Ghazi表示：「次世代人工智慧系統由於複雜性極高，需要完全且嶄新的工程規劃才能達成。」他指出：「藉由整合軟體與硬體、電子學與物理學的共同設計，並在實際生產前掌控數位孿生(digital twins)技術來設計、測試並精進產品，以及使用AI來提升人類的能力，我們客戶的研發團隊將能加速人工智慧系統產品的上市時程。我們在Synopsys Converge大會中展示共同設計、數位孿生與AgentEngineer技術的威力，這些先進技術讓新思科技成為業界規劃未來發展的最佳合作夥伴。」

新思科技發表了多物理場-融合(Multiphysics-Fusion)技術，以及針對各種關鍵領域整合多物理場分析的第一波EDA產品，包括：準確度更高的多物理場簽核、更高的多物理場設計能力，與針對高速類比與3DIC設計擴大電磁（EM）分析。

電壓下降(壓降)、熱效應與電磁耦合等因素對於先進節點的異質設計，已構成極為重大的挑戰，並直接影響效能與可靠性。把多物理場分析整合進入設計流程中，可協助團隊更早辨識並解決問題，並以更高的準確度與更佳的關聯性完成最終的簽核。如此便可減少設計迭代並提升功耗、效能與面積（PPA）的度量指標。

新思科技針對各種領先業界的EDA解決方案，正著手開創自主程度越來越高的AI能力。從強化學習開始，並透過Synospys.ai達成生成式AI能力，該公司正在打造一個以智慧多代理架構為核心的開放代理式AI堆疊，可以執行端到端的設計並驗證工作流程。