德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。

TI搭載專有IsoShield技術的全新隔離式電源模組。

長期以來，電源設計人員仰賴電源模組來節省寶貴的電路板空間並簡化設計流程。隨著晶片尺寸趨近物理極限，小型化的重要性日益提升，封裝技術的進步也持續帶動效能與效率的提升。

TI全新IsoShield技術將高效能平面變壓器與隔離式功率級共同封裝，支援功能性隔離、基本隔離與加強型隔離。此技術支援分散式電源架構，協助製造商避免單點故障，以滿足功能安全要求。這項封裝技術可將解決方案尺寸縮小最多70%，同時提供高達2W的功率輸出，為需要加強型隔離的車用、工業及資料中心應用實現緊湊、高效且可靠的設計。

在當今持續演進的資料中心與車用設計領域，功率密度的創新至關重要。滿足這些應用的設計需求，始於先進的類比半導體——正是這些元件驅動了更智慧、更高效率的運作。隨著全球資料中心持續擴張以因應快速成長的需求，高效能電源模組必須在更小的空間內提供更強的功率。

透過TI的IsoShield封裝技術，設計人員可在緊湊的封裝尺寸中實現更高的功率密度，確保全球數位基礎建設的可靠與安全運作。同樣地，IsoShield技術所帶來的更高功率密度，也協助工程師設計出更輕量、更高效率的電動車，大幅延長續航里程並提升整體性能。