5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念。其發展主要是來自於市場的巨大需求。矽半導體製程技術的進展，進一步促使研究人員不斷探索自20世紀90年代末以來，單晶片或多晶片在IC封裝中的整合度挑戰。適用於晶片內封裝的天線包括印刷天線、貼片天線、超寬頻天線，以及複合天線等。這些天線可以內置在系統封裝中，使整個系統封裝可直接應用於無線通信產品上，而無需額外的天線設計。

不久將來，5G毫米波的AiP封裝技術即可進入量產階段，包括華為、高通等都在此領域著墨最深。

為了滿足5G無線通信技術將被導入需要異構整合，以及更複雜設計的RF前端模組這一個事實，並且還必須符合消費電子產品的設計趨勢，AiP和系統測試級封裝已成為世界先進封裝測試產業的發展重心之一。根據最初的預期，AiP的製造和測試將主要由半導體封裝和測試製造商（OSTA）完成。包括日月光（ASE）、Amkor、JCEP和SPIL等，是全球四大OSTA廠商，所有這些廠商都在致力於開發AiP技術。但從目前的現況觀察，台積電和三星這兩家全球規模最大的半導體系統整合製造商，很可能在即將到來，由5G所牽引出的龐大5G AiP封裝市場中，處於技術領先的地位。

事實上，從智慧手機，大數據，汽車電子，物聯網到儲存市場，都正不斷地探索各種應用的先進封裝解決方案。這些封裝需要在不同的環境中進行。除了必須結合不同的材料之外，特別是隨著5G的出現，先進的系統級封裝還需要RF和天線的特定設計和專業知識來加以優化，才能夠達到新的應用層次，例如AI、VR、AR等應用。

估計不久將來，5G毫米波的AiP封裝技術即可進入量產階段，包括華為，高通等都在此領域著墨最深。至於技術趨勢方面，各種AiP系統模組將會繼續整合到更大的系統級封裝中。它將成為5G發展的新主流，也就是天線模組直接與RF前端模組整合在同一個封裝中。一線的晶片製造商也將考慮可能的商業模式，例如天線模組，單獨銷售的RF前端模組，或為系統供應商提供整合解決方案。