據工商時報報導，封測大廠金朋（ChipPAC）及新科封測（STATS）合併成為全球第三大封測廠後，其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠，自2002年起營收及獲利能力維持高成長。金朋上海廠高層認為，大陸雖然封測主要以低階產品為主，但因在大陸建廠營運可大幅降低生產成本，這是提升獲利的重要關鍵因素之一。

金朋與新科合併後的新公司，在大陸將以金朋位於青浦的封測廠為主要營運據點。金朋上海廠至今年5月成立已經10年，目前日出貨量就達500萬顆晶片，打線機超過470台，現在產能利用率已達100％滿載，今年營收預估可超過內訂的1億5000萬美元目標。由於產能不足以因應上游客戶需求，金朋上海廠今年將再興建第二座廠房。

金朋上海廠高階主管表示，金朋上海廠在大陸成立近十年以來，業績真正出現成長是在近幾年才開始，其中主要原因是金朋全球策略中，鼓勵客戶將訂單移轉至上海廠，這個動作是因為上海廠達到一定經濟規模後，低營運成本可以提高獲利。該主管表示，在大陸設封測廠最大的優勢，就是可以大幅降低營運成本，比如一名工程師月薪約2000元至2500元人民幣，與歐美、韓國、台灣等地的成本相較，就有很明顯的降低成本效果。

因此金朋過去幾年就跟客戶說，只要將訂單由韓國廠或馬來西亞廠移到中國上海廠，就可以得到代工價格上一定的折讓，而在上海廠成為上游客戶主要代工廠後，營運規模的提升及擴大，自然會有不錯的獲利，加上目前全球製造生產鏈都向大陸移動，封測廠在大陸投資建廠，也可以擁有較短的物流及產品生產時間。