新加坡國營封測服務公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，將以總值16億美元的股票併購競爭對手美商ChipPac，此項交易的溢價幅度高達47％，合併成功後的公司將成全球第二大封測廠。

新加坡官股比例超過7成的STTS，將以發行美國存託股票（ADS）支應該筆交易，換股比例為每一股ChipPac可換0.87股的STTS ADS，若以STTS的ADS近日收盤價計算，溢價幅度高達47％。

如同其他晶片大廠，STTS與ChipPac也明顯感受到景氣回升的加持。ChipPac去年第4季淨利達330萬美元，預估今年營收可較去年成長3成，STTS去年第4季淨利較前年同期大增66％，創下1.196億美元的單季獲利新高。

STTS表示，合併後公司今年的營收將突破10億美元，且宣示該公司將成為諸如通訊、消費性及多重應用等高速成長市場的領導廠商，同時在運算及工業等重要領域占有相當的份量。