瑞薩科技宣佈，為了進一步提高生產能力，決定再次投資約40億日圓，在瑞薩半導體北京分公司（RSB）建設新廠房，並於3月26日在RSB舉行新廠房開工奠基儀式。

瑞薩計畫擴大核心事業MCU的生產，將現在的世界市場佔有率約25％提升至30％，進一步穩固世界第一的地位。其中最重要的一點就是，要向不斷成長的中國MCU市場提供最適合的產品，以此作為拉動世界市場佔有率的強大動力。此次大規模擴大中國地區半導體生產能力的另一重要原因是，瑞薩正在對半導體後段製程的全球佈局進行調整，開始將高階產品的生產移往日本以外的其他國家，以提高產品的成本競爭力。因此作為MCU後段製程主力生產工廠的RSB決定建設新廠房以提高生產能力。

據了解，RSB的新工廠預計在2008年內就將完工並開始投入使用。在新工廠完工後，RSB的生產面積將由現在的1萬8000平方公尺擴大到2萬9000平方公尺，增加約60％。而隨著新工廠投入生產，瑞薩計劃將RSB的生產個數（包含MCU和混合信號產品）由2007年度的月產能5000萬個增加至2012年度的月產能1億個。另外，新廠房不僅可以提供高階MUC產品生產所需要的大規模生產線，還可以為汽車領域等要求高品質、多功能的MCU提供專用生產線，以對應不斷擴大的中國汽車市場的需要，進一步擴大在中國MCU市場的佔有率。