根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9%。

2014全球半導體能否大放異彩?

台積電預計在2014年專注於20nm SoC製程的批量生產，同時12英寸晶圓廠的新產能也將上線。該研究透露，台積電競爭對手Globalfoundries和三星電子也將在2014年上半年提高20nm晶片產能。

由於三星電子失去蘋果訂單，其2014年晶圓代工廠的產能利用率可能會下降。受到來自蘋果IC應用處理器訂單以及智慧手機和平板電腦強勁需求的的推動，台積電 2014年在全球晶圓代工市場的佔有率有望從2012年的48.4%上升到50.3%。

在中低階智慧型手機與平板電腦出貨顯著成長、全球景氣能見度提高等因素影響下，這波庫存調節最遲將會在2014年第1季結束，之後將隨景氣與終端需求回復，預估晶片供應商回補庫存力道將會增強，此將有利於2014年全球半導體產業景氣的推升。

台積電將於2014年第1季將20奈米製程導入量產，並於第2季對營收產生貢獻，此外，台積電位於南科Fab-14的Phase5與Phase6新增產能將先後於2014年2月與5月投產，並以20奈米與16奈米鰭形場效電晶體(FinField-EffectTransistor; FinFET)為主要製程，再加上位於台中Fab-15新增產能，預計台積電至2014年底採用20奈米製程新增月產能將達5萬片12寸晶圓，此將成為2014年推動來自20奈米製程營收，乃至全球晶圓代工產業快速成長的重要動力。

DIGITIMESResearch預估，2014年來自PC應用相關需求成長力道雖然疲弱，但包括智慧型手機與平板電腦等行動網通裝置出貨成長力道強勁，足以彌補PC應用衰退，加上包括平面電視、遊戲機等消費性電子產品出貨量年成長率表現亦優於2013年，因此，這將有利於2014年全球半導體與晶圓代工產業產值成長力道，但在20奈米制程強勁成長推動下，晶圓代工產業成長表現將優於半導體產業成長平均。