帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
2018第三季全球半導體出貨金額達158億美元 較同期成長11%
台灣半導體設備市場終止連兩年負成長

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年12月04日 星期二

瀏覽人次:【2208】

SEMI 國際半導體產業協會今公佈,第三季全球半導體出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點。

SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第三季整體設備出貨量下滑。但台灣在先進製程持續領先全球,新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段,故本季設備出貨金額無論較上季或去年同期,皆有33%及23%的成長。

以上數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會( Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ )共同蒐集全球共計 95 家以上的半導體設備公司每月資料之統計結果。

關鍵字: 半導體  SEMI 
相關新聞
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.32.53
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw