由於看好未來五年內日歐IC封裝測試市場仍有十足成長潛力，國內封裝測試龍頭業者日月光今年有意透過合資或購併當地廠房方式，拓展日本消費性IA晶片與歐洲通訊IC封裝測試據點。

日月光半導體副總經理董宏思表示，日本市場的長處在於消費性IA市場，因此當地消費性IA晶片需求市場將會有成長空間。此外，在全球無線通訊市場前景大好情況下，東歐幾家手機大廠對無線通訊IC將會有更多的需求量。

再加上日歐二地的封裝測試市場仍未有龍頭廠商出現，因此日月光今年有意在日本成立消費性IA晶片封裝測試廠，並在歐洲成立通訊IC封裝測試廠，做法則傾向購併當地廠房或與當地企業合資方式進行。