TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動。

2015~2016年全球前十名無晶圓廠IC設計業者晶片營收排名 （單位:百萬美元）

拓墣表示，2016年全球前十大IC設計業者的排名變化，主要受到併購影響。安華高（Avago）在併購博通，成為新博通後，排名躍升至第二，讓後續排名遞補。聯發科收購台灣四家IC設計公司後營收亦有提升，明顯拉開與後七名廠商的距離。此外，台廠瑞昱科技（Realtek）營收成長幅度最高，達22.5%，首度躋身前十名行列。

營收成長的公司為聯發科、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、賽靈思（Xilinx）和瑞昱科技。拓墣指出，聯發科營收年成長率高達17.6%，主要受惠於併購效益與中國智慧型手機的強勁成長動能，輝達近年來除在遊戲領域多有著墨外，在資料中心與車用電子應用的成長幅度相當亮眼，超微則是在半客製化、嵌入式與企業端領域逐漸展現成效，其營收在今年第三季大幅成長，成為超微最重要的營收成長動能之一。

另一方面，營收衰退者為高通、新博通、邁威爾科技（Marvell）、聯詠科技（Novatek）及戴樂格半導體（Dialog）。高通今年在中國智慧型手機市場面臨激烈競爭，除聯發科外亦有海思、展訊等中國IC設計大廠技術提升所帶來的競爭壓力，華為手機更大量採用旗下海思半導體處理器。同時，高通也面臨三星Note 7事件帶來的負面影響。而新博通營收衰退主因，來自於出售物聯網產品線給賽普拉斯半導體（Cypress）。聯詠科技礙於全球消費性電子產業進入高原期，成長動能有限，使得今年營收衰退。

拓墣進一步表示，中國兩大IC設計廠海思半導體及展訊，由於沒有公開財報資訊，謹慎起見並未計入營收排名行列。然而根據拓墣的資訊統計，海思與展訊兩家廠商皆受惠中國智慧型手機市場高度的成長動能，營收表現不俗，2016年海思半導體營收為39.78億美元，年增11.8%，而展訊營收為19.12億美元，年增8.1%。