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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
從智慧恒溫器、虛擬助理技術和數位門鎖等家居用品到醫療和工業應用，對於物聯網系統的依賴漸增，也提高對於嵌入式系統可靠網路安全的需求。為了提高物聯網產品的安全性並簡化設置和管理，Microchip在其Trust Platform設備、服務和工具產品組合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，並將以軟體即服務 （SaaS）方式提供 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
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亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級 (2024.03.11)
為了促進地方產業加值升級，包括高雄「亞灣2.0智慧科技創新園區推動方案」也在2024年正式啟動執行！預計政府將投入170.39億元帶動孵育200家新創，並以智慧科技帶動產業加值升級，重點在於扶植關鍵產業，帶動在地就業4,200人；促進國內外廠商在地投資金額550億元，協助提升2,200億元產值！
經濟部次長林全能表示，「亞灣2 |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊，今日再發表新的技術里程碑，由工研院與中研院的研究團隊，開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組，且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻，同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造，開啟全新的篇章 |
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西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
西門子數位化工業軟體今（5）日宣佈加入半導體教育聯盟（Semiconductor Education Alliance），協助建設積體電路（IC）設計和電子設計自動化（EDA）產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展 |
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第7屆卓越中堅企業獎名單揭曉 台灣瀧澤、全球傳動等機械業入列 (2024.01.30)
面對近年來國際總體經濟景氣不佳，台灣中小企業更該持續強化競爭力。經濟部今（30）日也假政大公企中心辦理「第7屆卓越中堅企業獎」頒獎典禮，由行政院院長陳建仁院長親臨，頒獎給10家卓越中堅企業及2家營造友善職場優良中堅企業得獎者，現場計有超過250位以上嘉賓參加，共同分享獲獎榮耀 |
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【新聞十日談#37】台灣最需要的科技政策 (2024.01.29)
本期新聞十日談的聚焦點在於：面對AI時代，我們最需要的科技政策是什麼？在產業發展上，我們最需要留意的挑戰有哪些？以及給新執政者的建言？ |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」，將規劃2024~2033年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破 |
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國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27)
迎接「2024年美國國際消費性電子展」（CES 2024）即將到來，國科會今（27）日舉辦CES展前記者會，在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下，將率領近百組新創團隊於CES 2024期間，打造台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA），並藉此號召全球好手與企業來台共築夢想，迎接全球產業經濟新契機 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
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台商PCB產業Q3庫存落底 季成長22.3%將促產品及設備回溫 (2023.12.20)
受到疫情紅利消失影響，依台灣電路板協會（TPCA）今（20）日公布，台商PCB產業在歷經一年修正後，終於在2023年Q3見到曙光，全球產值達到2,071億新台幣，雖與去年同期相比減少18.4%，但季度成長22.3%，並且多項跡象顯示，電子零組件產業的衰退即將進入尾聲段 |
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國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12)
國科會推動「晶創臺灣方案」，預計未來10 年挹注3,000 億經費，首期計畫從明（2024）年開始，為期5年，國科會吳政忠主委期許透過這項方案，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，提升臺灣IC 設計產業競爭力 |
