快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001，它能够满足系统工程师设计稳健的工业现场总线网络的需求，可在一段更长的期间内，确保传输错误率低、系统故障率低和公认的高可靠性。

光耦合器解决方案FOD8001

快捷半导体的高性能光耦合器因采用专有的共面封装技术（coplanar packaging technology）Optoplanar，所以具有同级产品中最佳的抗噪性能。这项技术是在共面制程上装配集成电路和发光二极管（LED），而不是在面对面（face-to-face）或上对下（over-under）的制程上，这有助于减少输入和输出之间的封装电容，并提升抗噪性能。FOD8001在高速光耦合器开关状况下具有25kV/µs@1,500Vcm 的动态共模瞬变免疫能力（Common Mode Transient Immunity,CMTI），而静态CMTI则达到40kV/µs@1,000Vcm，使它具有更强的抗噪能力。

FOD8001出色的高带宽（25Mbps）和严格的脉宽失真（6ns）的特性，可满足汽车技术现场总线通信的工业标准要求，适用于Profibus、DeviceNet、CAN、Modbus、Interbus和许多其它标准。它具有3V至5.5V的宽广电源电压范围，能够轻易与低压设备介接，降低整体系统功耗。FOD8001亦支持-40ºC 至+105ºC的宽广温度范围，而这是工业环境应用中一项非常重要的特性。