Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM组件，所采用的超小5接脚封装尺寸，可为需在有限空间应用中建置序列式EEPROM的设计人员，提供了极大的弹性，同时更为可携式、掌上型及运算产品与汽车设计的理想选择。新产品是Microchip 24LCXXB与24AAXX系列迷你版本的组件，采用Microchip先进的PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC)制程科技，延伸该公司的5接脚SOT-23封装产品，提供从128 bits到16 Kbits的各种密度选择。

Microchip 24LCXXB

Microchip Technology 台湾分公司总经理陈永豊表示：「I2C产品系列的延伸，使Microchip得以应用最先进的封装技术，提供在极微小的尺寸上做更高密度的封装设计，巩固我们在序列式EEPROM创新上的领导地位。 而我们更可藉由PEEC科技为市场提供独特的解决方案，让设计人员能建立最小化电路板空间，同时还能维护或强化系统的电子规格。」

在遥控器、住家警报器、PC卡和周边市场方面，低成本是采纳序列式EEPROM的重要原因。而在可携式与掌上型应用领域上，尺寸和重量则是需要格外慎重考虑的因素。Microchip已将这些系列设计成最小的封装，以符合这二大关键性市场的需求。使用Microchip PICmicro微控制器和外部EEPROM，让设计人员拥有更小且更低成本的方案协助他们完成设计。

新一代的I2C序列式EEPROM组件也提供升级的功能，能将高密度的EEPROM与既有封装技术做结合，以符合128 bit或1 Kbit组件的封装。以5接脚SOT-23为例，其尺寸包括接脚约8.26 mm2，比一般的的8接脚SOIC封装小72%，而与8接脚TSSOP封装相比也小了56%。

24LCXXB组件以其低至2.5V的操作电压，1 milliAmp操作电流和1 microAmp待机电流，为许多应用提供理想的方案。另外，24AAXX版本支持低至1.8V的操作电压，支持需要更低电压的电池驱动式应用。

Microchip的高密度序列式EEPROM于2001年4月发表，密度从128 Kbit到512 Kbit，同样具备PEEC科技，支持如8接脚TSSOP封装的24LC256产品。新一代的I2C序列式EEPROM超小型组件的目标应用包括汽车、消费者电子、遥控、医学设备、可携式／个人电子、PC周边、掌上型与穿戴型PC、电信（包括所有电话与呼叫器）、警报器与传感器等。