飛利浦半導體近日宣佈,推出業界首創GSM/UMTS手機雙模射頻參考設計,廠商檢測和評估2.5G和3G手機提供了一套完整的射頻系統。
![雙模2.5G/3G 射頻參考設計印刷電路板](/news/2002/03/14/1922565143.jpg) |
雙模2.5G/3G 射頻參考設計印刷電路板 |
新型的48x26毫米單面印刷電路板,在體積尺寸上可與現有的單模GSM手機無線電相容,有助於手機廠商生產雙模、GSM雙頻/WCDMA無線電印刷電路板。此一參考設計是目前市場上第一個具備完整的GSM/UMTS手機開發射頻元件的產品,適用於進行WCDMA FDD調整。此外,其高度整合的射頻結構可減少外部元件的數量,進一步達到印刷電路板尺寸的縮小和成本的節省。
飛利浦半導體蜂巢式射頻產品市場經理Jean-Marc Lemenager表示:“該雙模射頻參考設計的推出,再次證明了我們在射頻方面的地位,同時亦可視為飛利浦半導體在蜂巢式應用系統上研發成果的證明。透過我們射頻技術解決方案完備的功能,手機廠商將生產低成本、高度整合的2.5G和3G手機。同時,隨著3G技術在2002年的迅速發展,此一解決方案還能幫助射頻開發人員縮短設計時間,加快產品上市時程。”
飛利浦半導體以其優異的射頻QUBiC技術為基礎,為客戶提供完整且高度整合的無線電印刷電路板射頻解決方案,多年來一直是模組廠商和手機製造商在市場上的不二人選。此一電路板以功能完備的3G射頻晶片設計為中心,採用低成本、高度整合的0.25um QUBiC4矽處理技術,並包括3G 零中頻傳輸(3G Zero IF transmit)、接收元件UAA3580和UAA3581,及矽功率放大器(PA, Power Amplifier) UAA3592。
該射頻參考設計的GSM部分是以2.5G近零中頻(2.5 G Near Zero IF)轉換IC UAA3536為建構基礎,提供2.5G和3G射頻功能的時脈頻率,及配備4x4mm功率控制器IC UBA1711的高效能8x10mm GaAs功率放大器模組CGY2017。
配備無線電鏈的GSM/UMTS射頻參考設計現已有樣品,並將於今年第4季開始3G射頻晶片組的量產。