在中國數位電視與機頂盒展會上,市場設計和製造混合信號半導體的領先者TDK Semiconductor公司推出了新型智慧卡介面IC。新型73S8009R採用與其已獲成功的TDK 73S80xxR系列相同的LDO電壓穩壓器架構,從而以盡可能最低的成本提供了出色的電氣性能(低雜訊、較高的卡電流、低電流損耗,以及超低功耗)。
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73S8009R即將支援所有智慧卡電壓,包括從傳統的3V和5V卡直到面向低功耗應用的最新1.8V卡。該晶片還採用斷電模式,在該模式下電源供電僅為幾微安電流。這些特性使73S8009R非常適用於SIM卡讀取器和電池供電設備,例如手機、PDA,以及需要SIM卡讀取器來進行身份驗證的其他通信設備,例如WIFI、GPRS 及VoIP模組。
TDK表示,其他與智慧卡相關的特性包括較高的卡時鐘頻率(符合ISO7816標準的20MHz)以及較高的卡電流(高達90mA)。晶片上選擇輸入引腳可使多個73S8009R同時並行用於支付終端中的多個SAM方案實施。可採用的超小型QFN20封裝(4毫米×4毫米),這樣即使73S8009R成為最小的卡電介面。該器件符合大多數適用標準(ISO7816、EMV、GSM11-11等),且可應用於生產成本始終為敏感問題的機頂盒與銷售點終端設備中,替代各自原有方案。