快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x，其具有领先的封装技术(WL-CSP或MLP)、高度整合(整合了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及最佳的低电压工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006是专门设计来提高可携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数字相机、PDA、MP3播放器、接口设备埠及热插入电源等。

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FPF1003采用占位面积超小(1.0x1.5mm)的晶圆级芯片封装(WL-CSP)，其体积是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装型态能降低导通电阻RDS(on)来获得更低的电压降(5V情况下，为30毫欧)和更高的电流能力(2A)，以实现出色的电气性能和热性能。FPF1005和FPF1006还提供采用业界标准的紧凑型(2mmx2mm) 模塑无引脚封装(MLP)的封装选择。

FPF100x系列整合了回转率控制功能，可将导通时的浪涌电流减至最少，以确保工作的可靠性。这些组件还具有内建ESD保护功能和驱动电路，能够提高可靠性，并将所需的外部组件数目减到最少，从而降低系统成本。FPF1006组件还提供负载放电选项功能，可以让寄生电容放电，进一步强化系统的可靠性。

此外，FPF100x组件利用快捷半导体先进的CMOS MOSFET制程技术，其额定工作电压低至1.2V，而市场上一般组件则为1.8V。因此，即使在极低电压的逻辑及处理器解决方案中，这些IntelliMAX开关也能够实现功率管理。