BGA封裝技術已經應用多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛製程轉換後其問題更顯著，徒增困擾。然BGA不同於其他IC封裝方式的零件，至今尚無國際規範或標準方法可針對BGA錫球之沾錫品質進行驗證，對於零件製造商來說，一旦接受到成品端客戶抱怨其BGA吃錫不良時常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當或是其BGA錫球焊錫品質不良，此種情形對零件廠商而言一直是相當困擾的事情。

為了解決此問題，宜特科技零件可靠度實驗室，參考美國軍方規範(MIL-STD)對於焊錫特性試驗之手法予以進行改善，藉由與成品端客戶相同之錫膏與迴焊條件，利用模擬流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估出BGA錫球沾錫品質外，對於有問題的零件亦可快速重現失效情形，進而加以改善缺陷。

BGA焊錫性試驗較傳統型沾錫法試驗複雜，須由客戶端提供BGA的POD以利鋼板製作。若屬於高密度BGA，需使用印刷機進行錫膏印刷與SMT置件機以確保對位精確等。迴焊條件主要參考客戶需求標準或根據所採用的錫膏類別進行調整。

為了提高客戶在驗證上之最大便利性與降低在準備材料上的困擾，目前宜特科技在BGA零件沾錫品質驗證上除了可以提供多種不同尺寸之印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板等，滿足客戶不同需求。