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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網(IoT)領域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議,專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題
DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購
UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212)
全新Starfish投影機營造臥室影音娛樂新體驗 (2024.08.12)
ETOE(翼拓)針對消費者使用投影機場景、習慣及產品特徵深入研究,推出一款全新投影機「ETOE Starfish」。Starfish投影機產品是專為臥室打造的產品,結合投影機和七彩夜燈,搭載可以140度旋轉的單臂轉軸支架設計,輕鬆切換天花板投影模式,加上內建4K Android TV11.0正版系統,可以輕鬆自由享受大螢幕娛樂
艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展 (2024.08.12)
艾邁斯歐司朗?動中國發展中心(China Development Center,CDC),旨在推動大中華區的業務增長和技術創新。CDC匯集產品行銷、系統解決方案、應用工程和供應鏈創新方面的專家團隊,將成為促進大中華區業務增長的重要驅動力
機械公會辦理智慧機械研習課程 實務導向訓練種子教師 (2024.08.11)
因應工業4.0浪潮,由機械公會與經濟部產發署、教育部產學連結合作的育才平台中區執行辦公室,包含雲林科技大學、勞動部勞動力發展署中彰投分署攜手,共同推動「暑期實務研習課程─智慧機械工作坊」
資通電腦ARES PP以AI文件解密異常行為偵測判定準確率達八成以上 (2024.08.09)
隨著數位轉型的推動,企業如何偵測與防範內部員工的不當行為,以防止營業秘密被盜取?避免產生資安問題?資通電腦專為文件安全設計的DRM(Digital Rights Management;數位版權管理)軟體—ARES PP(ARES Privacy Protector)
淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09)
面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求,也讓機器人角色越來越吃重,從節省人力的輕量化協作型機器人開始,再加入AGV組成AMR;未來還可能朝向人形化機器人發展
工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08)
面對全球淨零碳排趨勢,工研院在經濟部商業發展署支持下,成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」,並透過先進運力管理系統輔助,將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地,為民眾提供便捷的綠色消費選擇,同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。
宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境
科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力
偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06)
隨著物聯網設備的快速增長,物聯網攻擊日益激增,預計至2030年,物聯網設備將達到294.2億台,而亞太地區物聯網安全市場,至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰
Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展
Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06)
面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術
以AI平台打造智慧化農業 (2024.08.02)
農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題,並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化,農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴,並精確控制生產的各個環節,從種植、灌溉到收割,都可以實現精準管理,提升生產效率和產量
元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場


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