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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年,客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展,為了增加服務面向與提高公司競爭力,斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土,預估將在2026年落成、2027年全面啟用
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升,智慧城市技術不只強化基礎架構,更改變人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料
資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機 (2024.10.30)
當車輛開始連網、智慧化,軟體系統變得越加複雜,車輛安全性與使用者的資料隱私備受重視。資策會軟體院日前也與專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱共同合作「智慧移動載具之軟體安全評測與數位鑰匙驗證(The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles)」,強化台灣車電產業的核心競爭力
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29)
資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施,不僅防止資料洩露,更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率?本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
全國科學技術會議12月登場 四大主軸擘劃臺灣科技藍圖 (2024.10.29)
行政院「第12次全國科學技術會議」將於12月16至18日盛大舉行,為廣納民意,11月將先行展開北、中、南、東四區預備會議,以「智慧創新、民主韌性,打造均衡臺灣」為願景,聚焦「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」四大主軸,擘劃未來國家科技發展藍圖
利用Cybersecurity Compass消除溝通落差 (2024.10.28)
本文探討 Cybersecurity Compass 如何提供一個能協調技術專家與非技術領導人兩種不同觀點的共通架構,以確保網路資安策略與業務目標一致;並且深入探索 Cybersecurity Compass 的內部機制
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
金屬中心精準電磁定位追蹤技術獲2024德國reddot產品設計獎 (2024.10.28)
因應全球人口趨於高齡化及微創市場的高需求,金屬中心開發全台第一套精準電磁定位追蹤系統—MIS-EMTs(Electromagnetic Tracking Systems),該系統透過將細如針的微型電磁感測器放置在撓性內視鏡或器械尖端
施耐德電機EcoStruxure IT DCIM方案率先取得資訊安全認證更高層級 (2024.10.27)
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機,宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的進階資訊安全認證,使其成為首款榮獲國際電工委員會(IEC)IEC 62443-4-2 Security Level 2(SL2)認證的資料中心基礎設施管理(DCIM)網路卡
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200標準的車規級薄型、高爬電距離隔離變壓器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列馳返變壓器專為提供高功率密度設計,實現更高效能且具備緊湊的外形尺寸,適用於閘極驅動器和高壓電池管理系統(BMS)等多項應用場合,
化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化,經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA),於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。 研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家
冷融合-無汙染的核能技術 (2024.10.25)
全球氣候暖化與極端氣候持續肆虐,核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。 本場次東西講座特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、江陵集團創能中心執行長黃秉鈞親臨現場,帶領我們探討冷融合科技發展的歷史與最新進展,以及如何實現大規模應用因應未來能源的需求
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克,正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料(Spin-on-Dielectric, SOD)應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢,該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行 (2024.10.24)
生成式AI崛起已經兩年。根據2024年 IBM 針對銀行與金融服務業發表的全球展望報告指出,近九成 (86%) 的受訪企業已經嘗試了這項技術,主要的應用場景依序為管理風險與符規報告、優化客戶體驗、與支援IT開發工作;但其中僅8%的公司以全景、系統化的方式進行
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦,邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位,以及產學專家,共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景


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