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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
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遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器 (2024.08.14)
生物多樣性研究有了重要的支援工具，遠傳電信與中央研究院生物多樣性研究中心攜手合作開發出全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」。遠傳5G實驗室開發的全新聲景蒐集裝置 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品，其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求，台灣製造業正加速轉型，推動產業自動化並擴增產線的應用情境，而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots（UR）也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展（L212） |
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趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13)
趨勢科技啟動多項措施，以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud，讓企業在AI世代的潛能十足發揮，同時保有營運韌性 |
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IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13)
美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準，其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法：其中兩種 |
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Infortrend U.2 NVMe儲存系統賦能機場AI自助服務亭加速時程 (2024.08.13)
為了提供旅客更快速及順暢的旅程，普安科技（Infortrend）旗下 EonStor GS U.2 NVMe 混合快閃企業級整合儲存解決方案賦能機場的 AI 自助服務亭（kiosk），能夠大幅縮短機場報到、出關和登機流程時間 |
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R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄 (2024.08.12)
Rohde & Schwarz引進ASIC觸發區技術，MXO系列能夠提供最快的觸發區更新速率，高達每秒600,000個波形，並且兩次觸發事件之間的盲區時間小於1.45微秒。這比競爭對手的觸發區技術快了高達10,000倍 |
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研究：2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動 (2024.08.09)
隨著城市化加快和交通擁堵日益嚴重，二輪車正成為短程通勤的首選交通工具。根據Counterpoint的《全球二輪車銷量追蹤》資料顯示，2023年全球二輪車銷量和前一年同期相比增長不到1% |
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工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08)
面對全球淨零碳排趨勢，工研院在經濟部商業發展署支持下，成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」，並透過先進運力管理系統輔助，將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地，為民眾提供便捷的綠色消費選擇，同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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CyberArk：97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件 (2024.08.08)
CyberArk發布了一份新的全球研究報告，其中台灣也納入受訪地區，報告顯示新的身分相關攻擊媒介興起，不僅擴大威脅清單也放大了資安債，這些威脅包括生成式AI，機器崛起，高風險的第三方和第四方生態系統等 |
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美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布，研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術，為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
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中油、中研院及中央大學簽署備忘錄 推動地熱研究、探勘與開發技術 (2024.08.07)
為響應當今能源轉型政策，今（6）日由台灣中油公司探採事業部執行長湯守立，與中央研究院地球科學研究所長鍾孫霖、中央大學地球科學院長許樹坤代表，簽署地熱研究、探勘與開發技術合作備忘錄（MOU），加速三方在地熱能開發與永續潔淨能源的合作 |
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Tektronix全新遠端程序呼叫式解決方案從測試儀器迅速傳輸資料 (2024.08.07)
測試與量測解決方案供應商Tektronix公司推出全新的遠端程序呼叫式（RPC）解決方案TekHSI，可更快地將資料從測試儀器傳輸至使用者的電腦。Tektronix高速介面—TekHSI為Tektronix MSO 4B、5和6系列型號（包括B和LP儀器版本）上的新韌體功能 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技（MSI），於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL（Compute Express Link）記憶擴展伺服器，新品與合作夥伴三星電子（Samsung）和MemVerge聯合展示 |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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IDC：AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩 |
