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友通下半年營運逐步回溫 聚焦AI邊緣運算商機 (2024.08.12) 友通資訊12日召開第二季法人說明會指出,儘管全球經濟仍有諸多挑戰,公司目前接單已回溫,接單/出貨比值(B/B Ratio)持續提升,預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動,後續營收動能可望持續提升 |
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能 (2024.08.08) 在最新的 Counterpoint Research《季度顯示器資本支出與設備市場份額報告》中,將 2020-2027 年的顯示設備支出預測上調了 8%,達到 750 億美元,主要因為 OLED 支出增加了 14% 至 440 億美元 |
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Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
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Bourns氣體放電管2027-A系列設計符合AEC-Q200標準 (2024.08.07) 為了滿足市場對可靠性、耐久性和法規標準的高需求,美商柏恩Bourns設計推出最新的氣體放電管 (GDT) 系列—Bourns 2027-A,符合AEC-Q200標準,提升在苛刻環境中的可靠性。該系列GDT在一些極端環境應用中所需的先進功能 |
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Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06) 面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用 |
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全球智慧手機第二季年增8% 平均售價創歷史同期最高 (2024.08.04) 根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究分析,2024年第二季全球智慧型手機市場出貨量和去年同期相比增長8%,達到2.891億支。幾乎所有市場都展現成長,主因消費者信心提升和總體經濟環境的改善 |
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IDC:生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31) 根據IDC(國際數據資訊)最新預測,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%,達到 2.342 億部,預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革 |
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施耐德電機推出全新資料中心管理模型 聚焦永續淨零 (2024.07.31) 法商施耐德電機Schneider Electric今(31)日宣布旗下DCIM資料中心基礎設施管理解決方案(EcoStruxure IT),將推出基於全新模型、自動化永續指標報告功能,提供對能源消耗、歷史資料分析及詳細測量的可視性;同時攜手AWS、微軟、Google、Meta等企業,呼籲資料中心供應鏈採用EPD,加速實現永續淨零目標 |
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金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型 (2024.07.31) 因應國際淨零排放趨勢及供應鏈要求,金屬中心於今(2024)年獲得財團法人全國認證基金會(TAF)「碳足跡查證」機構,成為全台灣第一家取得查證資格的法人單位,並且陸續取得環境部、金管會認可的溫室氣體查驗機構資格,未來將可協助業界碳排放活動進行有效監管,為企業永續低碳發展提供可靠依據,推動企業實現低碳永續經營 |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30) 無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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Fortinet資:近9成企業資料外洩與技能落差相關 (2024.07.29) 因應強化資安韌性成為企業組織的優先事項,根據Fortinet今(29)日發布《2024年資安技能落差報告》(2024 Cybersecurity Skills Gap Report)顯示,隨著企業組織技能落差與資安事件相關性提高,員工資安培訓認證、多樣化招聘人才及全面資安意識提升為當務之急 |
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報告:2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28) 根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究,預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台,2030年達到38,000台,復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出,2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26) 熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25) 在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25) 在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23) 隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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Littelfuse擴展ITV 5安培額定電流電池保護器系列 (2024.07.23) 工業技術製造公司Littelfuse宣布擴充ITV2718表面安裝鋰電池保護器系列,這些保險絲可保護鋰電池組在快速充電當中,能夠免受過流和過充(過壓)情況的影響。最新推出的ITV2718尺寸為2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保險絲 |
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工業機器人與人類的共存之道 (2024.07.19) 機器人將會取代一些較為瑣碎和繁重的低階工作,而過去未能充分發揮才能的員工,現在可以轉而從事更高品質的工作,而這些工作對品質的要求更高。在安全考量下,機器人會跟人類並肩工作 |
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穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |