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賦智行雲以創新AI技術促進用電預測與節能 (2024.06.11)
賦智行雲科技（AGAI）推出創新技術的解決方案為不同產業注入新動能，推動各產業智慧化轉型。智慧數據解決方案可應用於各領域，在工業方面，賦智行雲利用AI技術提升用電預測分析的智能化標準，在用電預測分析、智能調控與節能、數據監控與收集等項目展現效益 |
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耐能晶片與Google獲美陸軍專案採用 邊緣AI大有前景 (2024.03.04)
近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新論文「Edge-AI在結構健康監測中的應用研究」，該論文旨在研究邊緣AI在結構健康監測領域的能力，特別是對混凝土橋樑裂縫的檢測。該論文獲得了美國軍方的支持 |
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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 （ISP），並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新 |
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工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等，皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結，搶先掌握下一波科技發展趨勢，由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI TSA）將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場 |
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大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景 |
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西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台 |
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感測光的聲音：以醫用光聲成像技術 解析人體組織 (2022.03.08)
光聲學結合光波和聲波，導入醫學成像應用，可以發揮高解析度與偵測深度的雙重優勢，成為新興生醫應用的焦點技術。 |
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工研院眺望2022數位＋綠色雙轉型：數位主權概念將興起 (2021.11.12)
隨著新冠肺炎疫情對於各產業及生活層面所產生的衝擊與影響，為協助各產業尋求轉型發展的方向及契機，工研院產業科技國際策略發展所舉辦「眺望～2022產業發展趨勢」研討會，以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸，於2021年11月3~12日起展開為期8天的研討活動 |
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工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機 (2019.09.05)
為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作，由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊 |
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英飛凌SECORA Pay W讓時尚穿戴配件變身支付工具 (2019.01.07)
英飛凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解決方案，適用於鑰匙圈、戒指、腕帶或手鍊等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 將EMV 晶片、卡片作業系統、支付小程式以及天線直接整合於載帶上 |
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Manz發佈第三代SpeedPicker自動化解決方案 (2018.06.08)
Manz AG發佈新型自動化解決方案設備——第三代SpeedPicker SAS系列，是一套全新設計的自動化解決方案，專門開發用於處理太陽能電池製造過程中的矽晶片，並能在整個生產過程中，以柔性化的方式處理太陽能電池，提高客戶的生產效率與產品品質 |
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HOLTEK新推出低啟動電壓升壓轉換器/控制器 (2017.12.25)
Holtek新推出高效升壓DC/DC轉換器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。這些IC使用PFM技術對輸出進行控制，並且具有極低工作電流和低雜訊的優點。通過使用內建的低阻抗功率電晶體 |
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物聯網之萬國插頭 (2016.10.18)
本作品應用物聯網技術達到來節省能源目的，在一般居家的插座前端加一個電壓電流量測器，並配合不同地區可計算多國的電費度數，稱為萬國智慧插頭。 |
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廚房家電節能潛力可相當於瑞典全國年耗電量 (2016.03.11)
【德國慕尼黑訊】節約能源，光是記得關燈就夠了嗎？英飛凌科技（Infineon）利用全新科技將家中的耗電怪獸變身成為節能奇蹟。光是全球冰箱的耗電量，在不影響效能的情況下，每年就有172兆瓦小時（TWh）的節能潛力 |
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AMD新款7000系列APU與Radeon繪圖產品鎖定OEM廠商電腦 (2015.05.11)
AMD於2015年財務分析師大會發表新款AMD 7000系列APU、AMD Radeon 300系列顯示卡與M300系列行動繪圖產品，以及A系列桌上型APU產品更新，為2015年打造堅實的產品陣容，強化AMD在環繞運算的優勢 |
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英飛凌之再生能源轉換及智慧電網開啟成長潛力 (2011.10.30)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，根據IMS Research的資料，2010年整體市佔率為11.2%。IMS的研究報告則指出，英飛凌在分離式功率半導體市場的市佔率為8.6%。
英飛凌科技工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示 |
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思源協助凌陽核心 加速多媒體晶片原型驗證 (2011.08.17)
思源科技近日宣佈，凌陽核心科技（SCT）已採用思源的ProtoLink Probe Visualizer產品來加速其監控晶片的原型驗證流程。
凌陽核心科技生產可廣泛應用在多媒體上的32位元嵌入式處理器以及VLIW架構的DSP晶片，並提供了包括網路、聲音、影像編解碼器（Codec）在內的種種強大功能 |
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誠致推出專為電信平台所設計的節能交換器晶片 (2010.05.24)
誠致科技（TrendChip）於日前宣佈，推出專為xDSL電信平台所設計之TC2205F交換器晶片，它具有4個自動節能的10/100M乙太網路端口，不但符合IEEE 802.3az業界標準，同時也會自動偵測網路線長度及未用網路端口來進行功耗管理 |
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恩智浦半導體2008 Computex隆重登場 (2008.05.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)將於今年台北國際電腦展中，引領消費者體驗多媒體新革命(Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娛樂、手機及個人行動通訊、智慧識別及綠色節能等領域中的先進解決方案 |
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不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點，不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已 |
