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東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27)
東元電機在今(26)日開始登場的2024年台北國際食品展期間,將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題,為業者和農漁會提供一站式的服務
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上
麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26)
為了提升個人健康管理效能,麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品,於今(26)日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片(涼/溫感),搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)已確定一項新規定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車(AEB)系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能,AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網
數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起,便攜手公協會共同推動5G專頻專網,以建立各產業對5G應用的發展藍圖,達成產業AI化的目標。於今(25)日偕同台灣機械公會等產業代表,共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視,瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形,並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果
2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25)
根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》,AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長,預計2024年出貨量將超過TFTLCD。 隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施,智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦
以跨域、多元和國際化視角 業者合作共創AI醫療新紀元 (2024.06.25)
為臺灣醫療產業積極布局和促進新商機,讓全世界看見臺灣的AI智慧醫療強實力!經濟部今(25)日舉辦2024國際智慧醫療論壇,邀請國際醫材大廠美敦力(Medtronic)、全球第六大藥廠賽諾菲(Sanofi)、生命科學服務大廠美商思拓凡(Cytiva)、全球生物製藥公司臺灣阿斯特捷利康(AstraZeneca)
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網(IoT)和人工智慧(AI)的興起,使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示,半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍,應用材料公司則在今(24)日發表最新永續報告書,詳述公司過去1年來在減少排碳;以及攜手客戶及夥伴合作,推動半導體產業更永續發展面向的進展
Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐彎曲電纜:提供多面向安全保障 (2024.06.24)
與 PFAS 系列化學物質一樣,某些聚四氟乙烯化合物(簡稱 PTFE)被視為「永久性化學品」,可能對環境、人類和動物有害,歐盟正在努力禁用這些物質。獲得「不含 PFAS」印章,igus 證明自家的 chainflex 耐彎曲電纜不含此類化學物質,並且在禁令頒布時早已為客戶提供安全性,期望為人類、自然和企業提供安全保障
遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24)
不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24)
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,所搭載的元件也隨之變小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化
亞東工業氣體碳捕捉設備落成 助力半導體先進製程 (2024.06.24)
亞東工業氣體於桃園觀音廠落成碳捕捉設備,透過二氧化碳回收製程,可提升現有之電子級氫氣產量約 20%,並回收超過90%製程中產生的二氧化碳,回收的二氧化碳經過純化,將供應給半導體客戶的先進製程使用
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低
貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21)
推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題,例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念,以及數位工廠的技術進展
Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧(Valeo)與達梭系統(Dassault Systemes)今(21)日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互聯(Smart, Safe & Connected)」產業解決方案,加速集團研發工作的數位轉型
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章
國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會,如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢,而這需要藉助真實世界數據的持續累積
微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19)
生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長,顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告,指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵


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