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ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長，尤其是在永續經營和急需創新的市場方面，先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，並進行技術交流合作 |
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Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出兩款採用緊湊、高隔離延伸型SO-6封裝的新型IGBT和MOSFET驅動器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分別提供3 A和4 A的高峰值輸出電流，提供高達 +125 °C的高工作溫度和最大200 ns的低傳播延遲 |
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貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計，可實現安全、可靠且彈性的連接，是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC)，可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施 |
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Vishay新型30 V和 500 V至 600 V額定電容器擴展上市 (2024.10.17)
Vishay Intertechnology擴展嵌入式四端子鋁電解電容器299 PHL-4TSI系列，推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 額定電容器，大大擴展設計人員可用的電容電壓組合範圍。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列專為電源以及工業和家用電器逆變器而設計，可減少組件數量並降低成本，同時提高機械穩定性和終端產品使用壽命 |
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英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組 |
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備，改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資，新興的動力標準有望推動汽車功能的進展，為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作，並降低成本和複雜性 |
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芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11)
關鍵元件中的SiC被寄予厚望，並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定 |
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意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求，還針對電動車（EV）動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化，在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿 |
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伊頓電氣首度參展Energy Taiwan 亮相創新儲能與電力管理方案 (2024.10.04)
順應2050淨零碳排願景，各國政府持續推出能源政策，企業面臨的減碳要求日益嚴苛。伊頓電氣（Eaton）因長期深耕台灣市場．且在今年10月4~6日首度參加Energy Taiwan台灣國際智慧能源周，展出一系列先進解決方案，以協助台灣企業因應一連串能源挑戰，滿足從大型製造業到中小企業等減碳需求 |
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用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台 (2024.09.29)
為了實現環境目標並減少排放，世界各國政府紛紛推出立法，要求提高電動馬達的效率。 |
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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品 (2024.09.26)
先進半導體和儲存解決方案供應Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基柵極二極體（SBD）產品線中增添1200 V新產品「TRSxxx120Hx系列」，適合應用於光伏逆變器、電動汽車充電站，以及用於工業設備用的開關電源供應器、不斷電供應系統（UPS）等工業設備 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉，能夠加速產品開發週期，簡化PCB電路板設計，且能降低物料成本 |
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意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器，新產品有助於節省電路板空間，簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片導入吉利電動車三款主力車型 (2024.08.29)
半導體製造商ROHM內建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，成功導入至浙江吉利控股集團（以下稱吉利）的電動車（以下稱EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款車型的主機逆變器 |
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[自動化展] 耀毅代理明緯產品擴大應用 導入能源管理與回收燒機系統 (2024.08.22)
耀毅企業身為國內外FA工廠自動化電機電子類產品的貿易代理商，因應近年來景氣變化，也要同時協助客戶朝向系統化整合規劃、諮詢、技術支援及解決問題，也在今年台北國際自動化展上，推出所代理台灣品牌明緯企業整合的能源管理及回收燒機系統 |
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意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板，只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉，不但加速產品開發週期，還可以簡化PCB電路板設計，降低物料成本 |
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明緯暢銷機種再進化 推出5KW級二合一充電＋逆變器 (2024.08.02)
迎合現今市場更彈性與高階性能需求，明緯企業繼NTS/NTU系列250~3200W離網型DC-AC逆變器年銷數萬台，獲佳評如潮後，近期再進階推出擴充用途更廣的NTN-5K系列單機5KW離網型內建充電功能正弦波逆變器，以滿足客戶更高瓦數需求 |
