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智慧輔具：外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同，福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫，運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人，打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴，並且進一步縮短調整尺寸時間，讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
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IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市
全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布，與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發夥伴 |
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英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化，保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技（Infineon）推出符合Visa和萬事達卡（Mastercard）規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio |
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中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標 |
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生成式AI發展前瞻 資策會攜手專家解密趨勢 (2024.11.04)
隨著生成式人工智慧技術的迅速發展，推動全球數位生態系的演變，生成式AI成為數位轉型的核心驅動力，不論是從內容創作、企業管理到工業應用領域。資策會軟體院將於11月7日舉辦2024 STI TECH DAY |
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全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04)
全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器（FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03）近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準 |
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研究：2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高 (2024.11.04)
根據 Counterpoint Research 的全球智慧手機追蹤報告，2024 年第三季全球智慧型手機出貨量年成長 2%，達到 3.07 億支，這是全球智慧型手機市場連續第四季呈現成長趨勢。儘管過去幾個季度智慧型手機市場享受強勁的年成長，但主要原因是總體經濟狀況和消費者需求復甦所致 |
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Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮 (2024.11.04)
Check Point Software旗下威脅情報部門 Check Point Research 報告指出，今年前三季全球平均每週網路攻擊次數為 1,876 次，相較去年同期增加 75%，而台灣更以每週 4,129 次的平均攻擊次數位居亞太地區榜首 |
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創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長，尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展，台灣工業電腦品牌大廠新漢集團（NEXCOM）旗下子公司創博（NexCOBOT），也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024，展示3大機器人主題，包含：動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案，滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
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印度機器人生態系利用NVIDIA創新 從倉儲自動化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧（AI）驅動的機器人，正在為全球各產業帶來革命性改變，包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等來自印度的創新業者，在採用NVIDIA Isaac與Omniverse的加速運算、模擬、機器人技術和AI平台的支援下，正引領這波改變風潮 |
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國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護，避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損，國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案，新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術，預告期至11月15日止 |
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蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算（processing-in-memory；PIM）技術先驅企業蘋芯科技公司（PiMCHIP Technology）已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片（SoC）中 |
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數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速，數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業，不僅長期協助產業透過智慧化技術，實現生產流程自動化和數位化，更積極推動產學合作，賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星 |
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貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面，能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組 |
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SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置 (2024.11.01)
SCIVAX公司與Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.聯合開發出一款名為Amtelus的3D感測光源裝置並研發量產技術。Amtelus的測試樣品將於2024年11月開始交付，由Shin-Etsu Chemical負責銷售。
SCIVAX迄今已成功推出Platanus，這款鏡頭能均勻擴散並發射光線，廣泛應用於汽車等各種3D感測光源需求，能夠幫助提升感測器性能 |
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Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S，擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件，Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統，例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭 |
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三元鋰電池 應用與前景 (2024.11.01)
三元鋰電池又稱NMC電池，因其高能量密度和穩定的循環壽命而受到廣泛關注。這種電池的正極材料由鎳、錳和鈷三種金屬組成，結合了三者的優勢。自從NMC電池被研發出來以來，其技術在多方面取得了重大進展 |
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中台灣9縣市SBIR聯合成果展 38家業者共展多樣創新 (2024.11.01)
為了促進跨域合作，強化中台灣產業競爭力，台中市、彰化縣、南投縣、苗栗縣、雲林縣、嘉義市、新竹縣、新竹市及台東縣共同出擊，由九縣市合作的「中台灣地方產業創新研發SBIR聯合成果展」，近日在嘉義大學新民校區舉辦，38家業者攜手展出多樣創新產品 |
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蔡司台灣展開ESG淨灘行動 清除逾五百公斤海廢物 (2024.11.01)
卡爾‧蔡司集團（Carl Zeiss）創立178年，將ESG概念（包含環境保護、社會責任及公司治理等指標）內化為公司營運的DNA，近期蔡司台灣對ESG的投入展開新里程。蔡司台灣總經理章平達指出，目前永續策略主要聚焦在三個核心主題：氣候行動、循環經濟、以及為社會創造價值 |
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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作，並因應全球半導體技術快速發展趨勢，國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）於10月29日至31日，與比利時微電子研究中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice）於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」 |
