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智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢
Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術 (2024.11.05)
Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦。搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組,可將工業電腦當作工業物聯網(IIoT)閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用
IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市 全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布,與鴻軒科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全(FuSa)方案開發夥伴
英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化,保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡,生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,今年可望達成雙位數成長目標
生成式AI發展前瞻 資策會攜手專家解密趨勢 (2024.11.04)
隨著生成式人工智慧技術的迅速發展,推動全球數位生態系的演變,生成式AI成為數位轉型的核心驅動力,不論是從內容創作、企業管理到工業應用領域。資策會軟體院將於11月7日舉辦2024 STI TECH DAY
全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04)
全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器(FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03)近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準,並且符合德國的產品安全法,為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案,因而獲得認證
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高 (2024.11.04)
根據 Counterpoint Research 的全球智慧手機追蹤報告,2024 年第三季全球智慧型手機出貨量年成長 2%,達到 3.07 億支,這是全球智慧型手機市場連續第四季呈現成長趨勢。儘管過去幾個季度智慧型手機市場享受強勁的年成長,但主要原因是總體經濟狀況和消費者需求復甦所致
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮 (2024.11.04)
Check Point Software旗下威脅情報部門 Check Point Research 報告指出,今年前三季全球平均每週網路攻擊次數為 1,876 次,相較去年同期增加 75%,而台灣更以每週 4,129 次的平均攻擊次數位居亞太地區榜首
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題,包含:動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案,滿足工業4.0以及智慧製造的需求
印度機器人生態系利用NVIDIA創新 從倉儲自動化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧(AI)驅動的機器人,正在為全球各產業帶來革命性改變,包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等來自印度的創新業者,在採用NVIDIA Isaac與Omniverse的加速運算、模擬、機器人技術和AI平台的支援下,正引領這波改變風潮
國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護,避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損,國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案,新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術,預告期至11月15日止
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星
貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面,能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置 (2024.11.01)
SCIVAX公司與Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.聯合開發出一款名為Amtelus的3D感測光源裝置並研發量產技術。Amtelus的測試樣品將於2024年11月開始交付,由Shin-Etsu Chemical負責銷售。 SCIVAX迄今已成功推出Platanus,這款鏡頭能均勻擴散並發射光線,廣泛應用於汽車等各種3D感測光源需求,能夠幫助提升感測器性能
Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S,擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件,Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統,例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭
三元鋰電池 應用與前景 (2024.11.01)
三元鋰電池又稱NMC電池,因其高能量密度和穩定的循環壽命而受到廣泛關注。這種電池的正極材料由鎳、錳和鈷三種金屬組成,結合了三者的優勢。自從NMC電池被研發出來以來,其技術在多方面取得了重大進展
中台灣9縣市SBIR聯合成果展 38家業者共展多樣創新 (2024.11.01)
為了促進跨域合作,強化中台灣產業競爭力,台中市、彰化縣、南投縣、苗栗縣、雲林縣、嘉義市、新竹縣、新竹市及台東縣共同出擊,由九縣市合作的「中台灣地方產業創新研發SBIR聯合成果展」,近日在嘉義大學新民校區舉辦,38家業者攜手展出多樣創新產品
蔡司台灣展開ESG淨灘行動 清除逾五百公斤海廢物 (2024.11.01)
卡爾‧蔡司集團(Carl Zeiss)創立178年,將ESG概念(包含環境保護、社會責任及公司治理等指標)內化為公司營運的DNA,近期蔡司台灣對ESG的投入展開新里程。蔡司台灣總經理章平達指出,目前永續策略主要聚焦在三個核心主題:氣候行動、循環經濟、以及為社會創造價值


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