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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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友達衝刺Micro LED市場 將展出智慧座艙、零售、醫療多元應用 (2024.04.16)
友達將於Touch Taiwan 2024，展示Micro LED顯示技術落實於生活的各種可能，包含大尺寸、高透明度Micro LED顯示器於智慧移動、零售到醫療之應用，並結合綠色科技運用，持續創造顯示新價值 |
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工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
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ST：精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
感測器的發展正引領著科技潮流。ST亞太區（不包括中國）MEMS部門負責人Shaun Park受訪時指出，在感測器領域，供應商通常著重於提供高精準度，然而，ST不僅注重於此，更將焦點放在賦予感測器智慧功能上 |
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ST：精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
在感測器領域，供應商通常著重於提供高精準度，然而，ST不僅注重於此，更將焦點放在賦予感測器智慧功能上。這種「智能」不僅限於測量資料，更包含執行複雜運算的能力，有助於減少MCU的工作負擔 |
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群暉科技一站式監控方案 解決無人機系統資料管理痛點 (2023.09.15)
Synology 群暉科技與台灣知名無人飛行系統整合技術公司璿元科技，共同參與由外貿協會主辦的 2023 年台北國際航太暨國防工業展覽會，展示最新無人機應用技術。
Synology 監控事業群資深經理林立分享 |
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顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。 |
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3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化 |
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英特爾實驗室推出AI擴散模型 從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），這是一款新穎的擴散模型，使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像 |
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臺大醫院與台灣微軟合作 創新臨床醫療教學與遠距會診 (2023.06.13)
臺大醫院與台灣微軟共同發表混合實境應用於創傷醫學的突破成果。計畫主持人智慧醫療中心副主任李建璋教授與微軟團隊運用 HoloLens 2以及 3D Slicer 等科技，歷時 2 年，成功發展出一套可以迅速重組 3D 電腦斷層影像、標註病灶、轉換成全息影像物件（Stereoscopic hologram），並可浮空投影到元宇宙的解決方案 |
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中華精測正式進軍面板驅動IC測試市場 (2023.04.27)
現在面板驅動IC業者不必再為了提升傳統探針卡測試效率而加購備卡。中華精測科技今（27）日召開2023年第一季營運說明會，中華精測科技總經理黃水可在會議中宣布，自4月起正式進軍面板驅動IC測試市場，新推出的DDI專用MEMS探針卡，將搭配「一卡抵雙卡」服務、提供單日完成保固維修 |
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台達微米級電腦斷層造影中心ˊ正式啟用 (2023.02.14)
台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用，設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統（Micro-CT），提供學研單位公益掃描服務，讓先進影像科技成為研究基石 |
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2022.10月(第85期)智能光學檢測 (2022.10.04)
自動化已是光學檢測方案的基本要求，
也是AOI（Automated Optical Inspection）的出發點。
但隨著應用進入AI為首的智能時代後，
光學檢測也開始了新的發展風貌，
其中最重要的趨勢，
就是導入以圖像分析為核心的機器學習技術，
及以立體結構為主的3D影像辨識 |
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ABB演繹高效製造及能源利用 實現安全永續未來 (2022.08.29)
2050淨零碳排已成為全球共識，包含製造業在內的各行業企業主，積極尋求接軌碳排淨零趨勢的立基點。ABB日前在台北國際自動化展以「智慧製造及能源利用的永續未來」為主軸 |
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歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20)
歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後，偕同國內光學大廠策略合作，一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統，其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)，挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場，提供特殊領域AR/VR相機模組，解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求 |
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加速落實元宇宙！imec參與全像技術新創Swave種子輪募資 (2022.07.05)
全像延展實境技術（Holographic eXtended Reality；HXR）新創公司Swave Photonics，日前宣布完成700萬歐元（逾2.17億台幣）的種子輪募資。該筆資金將會用來挹注沉浸式3D實境10億級像素（gigapixel）的技術商業化，滿足各式新興應用 |
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英飛凌攜手pmd推出ISO26262標準的車用3D影像感測器 (2022.06.16)
3D深度感測器在汽車座艙監控系統中發揮著舉足輕重的作用，有助於打造創新的汽車智慧座艙，支援新服務的無縫接入，並提高被動安全。它們對於滿足監管規定和NCAP安全評級要求，以及實現自動駕駛願景等都至關重要 |
