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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下，金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一，每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展（AMB）今年於9月10~14日召開，吸引來自全球30國、1,200多家參展商等，涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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鎧俠推出全新第八代 BiCS FLASH技術的2Tb QLC樣品 (2024.07.03)
鎧俠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四層單元（Quad-Level-Cell；QLC）樣品開始供貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。這款2Tb QLC設備將儲存設備提升到高容量，將推動包括AI在內的多個應用領域成長 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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達梭系統攜手CDR-Life 加速癌症治療科學創新 (2024.04.28)
以科學為基礎的虛擬雙生（virtual twin）體驗領導者達梭系統（Dassault Systemes）日前宣布與瑞士生物治療公司CDR-Life攜手合作，幫助CDR-Life運用其專有的M-gager平台，研究基於抗體的生物製劑（antibody-based biologics）的穩定性，加速下一代高腫瘤選擇性免疫療法（highly tumor-selective immunotherapies）的開發進程 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年來，可攜式標籤印表機及電子錢包支付等支付終端裝置變得越來越重要。在可攜式標籤印表機和支付終端裝置等可攜式熱感寫印表機市場，由於列印速度和列印品質的關係，由2-cell鋰離子電池驅動的機型是主流產品 |
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漢翔結盟台塑新智能 打開儲能市場在地化新局 (2024.01.16)
面對現今全球儲能戰開打，已遍及家庭、商業及工業領域應用，未來電池需求將逐年倍增，的市場潛能已成兵家必爭之地。包括漢翔公司與台塑新智能公司今（16）日也舉行「儲能技術合作暨全球市場開拓合作備忘錄」簽署儀式 |
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2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年，汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌，雖然得電動車者未必得天下，但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權，對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多 |
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台灣氫谷動起來 (2023.11.21)
2050淨零趨勢造就另一種「淘金潮(Gold Rush)」，有別於19世紀的加州淘金熱或20世紀初的黑金(石油)熱，21世紀全球淘金熱的主角是「綠金」—綠色能源。 |
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天時地利兼具 台灣發展氫能源正是時候 (2023.11.21)
本次的【東西講座】特別邀請中央大學機械系副教授陳震宇博士擔任講者，他同時也是台灣氫能與燃料電池學會的理事，深入解析剖析「為什麼我們需要發展氫能源？」 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell（SLC）固態硬碟（SSD）－Solidigm D7-P5810，這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。
作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員，D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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Enovix標準物聯網及穿戴裝置電池全面上市 (2023.08.04)
先進矽電池公司Enovix宣布其標準尺寸物聯網及穿戴裝置電池全面上市。Enovix電池採用獨特結構，透過精準的雷射切割與電極的精準對位，來提升體積和活性材料的封裝效率，並能適應100%活性矽負極的使用 |
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台製控制器深耕產業專用領域 (2023.07.25)
回顧2023年初因疫情初步解封，造就供應鏈瓶頸之際，台灣工具機產業固然也難免遭遇CNC數控系統中的控制器、驅動器晶片，乃至於伺服馬達等關鍵零組件缺料等困境。惟若從台製控制器廠商的視角來看 |
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Solidigm推大容量PCIe SSD 適合從核心到邊緣的大量資料儲存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款資料中心quad-level cell（QLC） SSD－Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供從7.68TB至61.44TB的容量選擇，在相同空間內，對比全部採用傳統硬碟（HDD）的情況下，提供儲存資料量最多達6倍 |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
