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盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器(MCU)上獲得更記憶體和額外功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。 STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM,同時還新增不需要外部晶振的USB Host,並支援TouchGFX圖形軟體
Pilz多功能工業電腦IndustrialPI適用於自動化及傳動技術 (2024.10.23)
Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦,搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組,使得工業電腦可做為工業物聯網(IIoT)閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29)
無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命,從而提高工業及企業的生產率和盈利。
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其相關開發套件(DK)。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派(Raspberry Pi, RPi)單板電腦推出以來,就一直有個默契性的官宣價格天花板,但這個天花板在2019年第四代樹莓派(RPi 4)推出後被打破,開始有45美元、55美元官宣價的型款
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交...
ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難
宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局 ●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地 ●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU
貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因應SRAM需求趨於更大、更快,Microchip擴展旗下串列SRAM產品線,容量最高可達4 Mb,並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件,旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案,並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路,以便在斷電時保留資料
貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應可簡化物聯網 (IoT)裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置,讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度
瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上


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