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意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09) |
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全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪... |
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新加坡AI健康科技新创新一轮融资 研发非接触式监控技术 (2026.04.08) |
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新加坡人工智慧健康科技新创公司injewelme於本周三（8日）宣布，成功获得120万美元（约3,840万新台币）融资。此轮资金将用於加速其独家DeepHealthVision（DHV）非接触式健康监控技术的开发，并推动该技术在预防性医疗领域的应用... |
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国科会举办RIANS国际研讨会 打造NeuroAI研究新契机 (2026.04.08) |
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国科会今日(8日)举办「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium(RIANS)」国际研讨会，由计画主持人中研院陈仪庄特聘研究员主持，国科会陈炳宇??主委代表出席。指出，面对AI与脑科学快速发展的全球趋势，台湾积极探索两者交会的科学契机，透过结合资通讯(ICT)优势与临床医疗能量，将脑科学研究接轨全球资源，并推动科研成果导入产业应用... |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08) |
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因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体... |
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新代集团正铂亮相电子展 精密雷射与弹性自动化赋能智造方案 (2026.04.08) |
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基於现今AI基础硬体与高效能运算需求??升，核心元件的「散热效能」与「微型化组装」已成为电子制造业维持竞争力的关键。新代旗下正铂雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 电子生产制造设备展」（摊位M102），透过实机展示两大动态情境，展现从精微加工到弹性自动化的一站式整合实力... |
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关节晶片整合即时感测技 为退化性关节炎精准治疗带来新方向 (2026.04.07) |
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根据外媒报导，研究人员开发出整合感测技术的「关节晶片」(Joint-on-chip；JoC)，透过微流体系统高度还原人体关节组织的微观环境。不仅能模拟组织结构与生物物理互动，更引入即时监测系统，为目前缺乏有效疗法的退化性关节炎与类风湿性关节炎研究带来新视野... |
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2026全美机器人周开幕 实体AI转向场景定义智慧 (2026.04.07) |
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2026年全美机器人周（National Robotics Week）日前开幕，而会场中对机器人技术的讨论焦点已从硬体展示，转向「实体AI（Physical AI）」的实质部署。产业领袖在多场研讨会指出，2026年是机器人产业的商用元年，仅具备展示功能的机器人将被市场淘汰，取而代之的是能针对特定营运流程提供实质获利价值的智慧系统... |
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村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07) |
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面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发... |
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Red Hat与Google Cloud扩大合作 加速企业现代化转型 (2026.04.07) |
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随着企业对於数位转型与云端迁移的需求日益增长，如何平衡传统架构与现代化容器技术，成为 IT 决策者的首要难题。近日於欧洲盛大举行的 KubeCon + CloudNativeCon 大会上，全球开放原始码领导厂商 Red Hat 正式宣布深化与 Google Cloud 的战略合作，标志着双方在混合云领域的整合迈向新里程碑... |
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Nanomade展量子穿隧感测技术 转化压力与触控介面 (2026.04.07) |
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迎合现今量子科技被高度重视，法国深科技公司（Nanomade）也长期致力於开发基於专利量子穿隧技术的超薄可挠式形变感测器，也宣布即将叁与4月8~10日举行的Touch Taiwan 2026，为台湾 OEM、ODM 与品牌商展示超灵敏压力与触控感测专利技术，可将金属、玻璃、塑胶及其他常见材料表面，皆转化为具备互动功能的力感测与触控介面... |
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新思科技与Arm将针对Arm AGI CPU开发展开合作 (2026.04.07) |
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新思科技与Arm针对Arm AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案，其中包括电子设计自动化（EDA）、介面IP与硬体辅助验证（HAV）... |
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英国艾伦图灵研究所重心转向国防国安 强调国家韧性优先 (2026.04.06) |
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根据卫报报导，英国艾伦图灵研究所(Alan Turing Institute)近日遭其主要出资者英国研究与创新局(UKRI)要求进行调整研究方向，必须立即重整以符合国家战略利益。而改革重点将在於把研究重心从民生应用转为战略防御... |
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Deloitte预警AI基础设施爆发 将引发记忆体供需失衡 (2026.04.06) |
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德勤（Deloitte）最新发布的《2026年全球半导体产业展??》报告中预测，受惠於人工智慧（AI）基础设施的爆发式成长，今年全球晶片销售额将达到创纪录的9,750亿美元，年成长率加速至26%... |
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MIT开发SEED-SET测试框架 精确识别AI决策中的伦理漏洞 (2026.04.05) |
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麻省理工学院(MIT)研究团队开发出一种名为SEED-SET的自动化测试框架，能精确识别AI决策支持系统在处理社会群体时可能产生的不公平现象。这项技术利用大型语言模型(LLM)作为人类价值观代理，协助决策者在电力分配或城市规划等高风险领域，为AI治理提供系统化的解决方案... |
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力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05) |
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力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案... |
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户外机器人迈向开放生态 Yarbo 发表开源平台策略与智慧辅助模组 (2026.04.05) |
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智慧庭院机器人商Yarbo宣布启动「Yarbo Open Platform」计画，正式将其模组化机器人系统开放给全球开发者与智慧家居生态系。
伴随开放平台策略的发表，Yarbo同时在Kickstarter平台上推出M Series专用的「智慧辅助模组（SAM）」... |
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经济部启动6项台法合作计画 助产业切入国际供应链 (2026.04.02) |
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经济部长龚明鑫近日率团赴法，除了与台、法业者共同宣布首度推动的台法双边徵案，已成功促成6项合作计画，并将於今年六月办理第二期徵案外；亦促成工研院与卫星通讯营运商Eutelsat签署合作备忘录，链结关键科技优势，将有助於台湾厂商切入欧洲低轨卫星供应链... |
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