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趋势科技与Dell、NVIDIA携手 共推AI工厂所需安全基础架构 (2025.07.10) |
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面对持续升高的风险与越来越擅长使用AI的骇客，全球企业与OEM制造商都急於保护自己分散、混合与边缘运算环境。趋势科技近日也宣布推出一套与Dell Technologies和NVIDIA合作开发，并通过审核的OEM 产品来支援安全、AI驱动，可随全球企业的需求而扩充的基础架构方案... |
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Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10) |
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xMEMS Labs日前宣布，其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术，已扩展至 XR智慧眼镜领域，推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。
xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积，可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热... |
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打造6G次世代通讯产业链 行政院6年270亿元布局商用化 (2025.07.10) |
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为迎合全球6G及宽频卫星通讯趋势，行政院会今（10）日宣布通过6年270亿元的「次世代通讯科技发展方案」，除了将盘点台湾法规，把握契机为次世代通讯产业提前布局，具有国际决策竞争力；也预计在掌握低轨卫星通讯主权情况下，目标将於2030年引进3家国际卫星的星系落地... |
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黄仁勋：AI是新的基础设施 如同电力一样重要 (2025.07.10) |
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不久前於London Tech Week开幕会上，Nvidia 执行长黄仁勋与英国首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英国政府将斥资 10 亿英镑用於提升AI运算能力，目标「将国家算力提升 20 倍」，并与 Nvidia 合作，培育 750 万名 AI 技术人才... |
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美国新创Nanotronics打造模组化晶圆厂 (2025.07.10) |
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位於布鲁克林的美国新创公司 Nanotronics 正在打造名为 Cubefabs 的模组化晶圆厂，旨在透过小规模、高弹性与 AI 自动化，重塑全球半导体制造格局。首座 Cubefab 预计在 18 个月内於纽约启用，总建厂时间不到一年，设置成本仅约 3,000－4,000 万美元，远低於传统晶圆厂所需数十亿资本支出... |
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鸿海研究院ModeSeq夺CVPR自驾竞赛冠军 多模态AI预测技术先进 (2025.07.10) |
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鸿海科技集团旗下鸿海研究院与香港城市大学合作开发的多模态轨迹预测模型ModeSeq，在全球电脑视觉顶级会议CVPR 2025中崭露头角，并以升级版Parallel ModeSeq勇夺CVPR WAD Workshop举办的Waymo Open Dataset自动驾驶互动预测竞赛冠军，击败多所国际顶尖研究机构，彰显鸿海在自驾AI领域的全球领导力... |
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Rigaku推出STAvesta热分析仪 自动化创新助力新材料研发 (2025.07.10) |
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日本理学控股集团旗下的Rigaku Corporation正式发布新一代热分析仪STAvesta，主打高效能、智慧化操作与多功能应用。该仪器可於加热过程中同步测量样品重量与热值变化，特别针对先进功能性材料与复合材料的开发需求设计，为热分析技术建立新标准... |
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Groq在芬兰设立首座欧洲资料中心 强化低延迟AI推论版图 (2025.07.10) |
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美国 AI 加速晶片厂商 Groq 正式在芬兰赫尔辛基设立其首座欧洲资料中心，这是其全球扩张策略中的关键一步。该中心由 Groq 与全球资料中心服务商 Equinix 携手合作，可为欧洲客户提供低延迟（low?latency）AI 推论服务，并兼顾地缘治理与能源永续需求 ... |
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台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09) |
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在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（9）日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示，虽然面临连3年收敛的趋势，但产值与营运表现持续攀升，显示产业从高投资转向高附加价值发展，产业结构正稳健转型... |
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工研院赴欧开启6G国际合作 布局次世代通讯生态系 (2025.07.09) |
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为推动台湾次世代通讯技术及产研国际合作，由工研院携手产官学研叁加欧盟最大规模的次世代通讯研发盛会「2025 EuCNC & 6G Summit」，并签署3项重要6G产研合作。同时，首度在英国剑桥大学与英国联合电信联盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同举办的台英6G研讨会上... |
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LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09) |
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着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向... |
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全球晶片销售回升 半导体市场重返成长曲线 (2025.07.09) |
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半导体工业协会（SIA）最新数据显示，2025 年 5 月全球半导体市场销售总额达 590 亿美元，较去年同期大幅成长 27%，较前月增长 3.5%，显示市场在经历多月低迷後迎来强劲反弹... |
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安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09) |
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看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势，安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR，锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器，支援 DDR5 5600 MHz 记忆体，并支援多元I/O与模组化扩充，能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求... |
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村田制作所量产采用XBAR技术高频滤波器 (2025.07.09) |
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为5G/6G与Wi-Fi 7高效通讯铺路，村田制作所（Murata）宣布，已正式开始量产并出货市面上率先采用XBAR技术的高频滤波器。该产品整合其於2022年并购的美国Resonant公司所研发的XBAR滤波器技术与村田自身的滤波器设计专长，标志着高频滤波元件技术的一大跃进... |
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实体AI崛起 家用机器人十年内普及 (2025.07.09) |
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根据外媒报导，亿万创投家Vinod Khosla指出，实体AI将在未来2到3年内实现。实体AI正从一个小众领域崛起，成为人工智慧的一个独立分支，它已彻底改变了从工业自动化到自动驾驶电动车、无人配送机等众多应用，并重新定义了人机互动模式... |
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??创科技六月营收月增6.55% 上半年营收达13.72亿元 (2025.07.09) |
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??创科技今日公布2025年6月份合并营收报告。数据显示，6月份合并营收达新台币2亿5仟1佰万元，较5月成长6.55%。
综观2025年上半年的表现，??创自1月至6月的累计合并营业收入已达到新台币13亿7仟2佰万元... |
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麻省理工发表全球首款「晶片级3D列印机」打造手持式列印新未来 (2025.07.08) |
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迎接现今3D列印与矽光子（silicon photonics）技术出现新突破！已由麻省理工学院（MIT）的研究人员成功开发出一种全球首款整合单一晶片上的3D列印机设计，设计，并整合在单一电脑晶片上，正式宣告全球首款「晶片级3D列印机」诞生，该晶片能发出光束照射至树脂槽中，直接生成设计图案... |
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