 |
Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程技術認證 |
|
UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能 |
 |
xilinx針對iPhone推APP應用程式協助研發判斷功耗 (2011.10.02)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣布，將針對重度使用iPhone的研發業者推出一款APP應用程式，能夠快速且輕鬆判斷賽靈思旗下的28奈米7系列FPGA之功耗。針對蘋果iPhone所推出的Pocket Power Estimator (PPE)應用程式，能讓研發業者判斷賽靈思的28奈米可編程平台和其他方案的功耗表現，瞭解何者能為其系統提供最低功耗 |
 |
新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰，以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合，使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用 |
|
三星半導體總裁：不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展 |
|
ST推出65奈米製程SPEAr 客製化電腦週邊晶片 (2008.06.02)
全球系統單晶片廠商意法半導體宣佈推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話（VoIP）和其他各種設備 |
|
Cypress推出多媒體手機週邊控制器 (2006.12.05)
Cypress宣布針對多媒體手機推出首款專屬週邊控制器。此新款West Bridge Antioch控制器提供手機與電腦間最高連結效能，能快速傳輸音樂檔案、圖片及影像。
全新Antioch控制器為West Bridge系列的首款產品，為高速USB 2.0與SD卡、多媒體卡(MMC)、硬碟(HDD)及NAND快閃記憶體等最新款手持式儲存裝置間提供直接連結路徑 |
