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安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展
產業新訊
安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A
Infortrend U.2 NVMe儲存系統賦能機場AI自助服務亭加速時程
全新Starfish投影機營造臥室影音娛樂新體驗
資通電腦ARES PP以AI文件解密異常行為偵測判定準確率達八成以上
Tektronix全新遠端程序呼叫式解決方案從測試儀器迅速傳輸資料
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
2024臺中土木「親子公益嘉年華」8月底登場
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
2024 CAD的未來趨勢
多重技術融合正在影響機器人發展
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
汽車電子
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
多核心設計
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
電源/電池管理
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
熱泵背後的技術:智慧功率模組
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
面板技術
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
網通技術
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
遠距診療服務的關鍵環節
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18%
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
實測藍牙Mesh 1.1性能更新
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
Mobile
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
觸覺整合的未來
智慧型無線工業感測器之設計指南
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
半導體
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展
英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業?化雙邊鏈結
格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長
WOW Tech
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務
F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰
IDC:生成式AI手機2024年將成長360%
Fortinet與新北市教育局簽署資安教育MOU 用遊戲為學生建立資安意識
NTT DATA與正瀚生技合作導入SAP ERP加速數位轉型
量測觀點
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台
宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
掌握高速數位訊號的創新驅動力
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
科技專利
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
技術
專題報
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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相關物件共
29
筆
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Quantifi Photonics探索矽光子技術 市場規模成長可期
(2024.06.11)
面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升,互聯網體驗趨向高效便捷,矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試,特別是在高速、高頻寬的光電信號測試,為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持
多功能感知方案賦能工業成像應用
(2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度,高畫質,高性價比,並以智慧方式提高整體成像性能,繼續滿足各種應用日益增長的需求。
擴展車規LiDAR智慧感測力 安森美推出矽光電倍增管陣列產品
(2021.03.02)
安森美半導體(ON Semiconductor)今天發表全新RDM系列矽光電倍增管(SiPM)陣列,將光學雷達(LiDAR)感測器能力擴展到其廣泛的智慧感測方案陣容。ArrayRDM-0112A20-QFN是目前市場上首款符合車規的SiPM產品,滿足汽車產業及其他領域對LiDAR應用的需求增長
安森美半導體推出dToF光學雷達平台 提供工業測距現成的設計
(2020.11.10)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出由該公司矽光電倍增器(SiPM)技術實現的單點直接飛行時間(dToF)的光學雷達方案。 光檢測和測距或光學雷達的應用在所有領域都在增長,包括機器人和強制要求毫米範圍精準度的工業接近感測
讓智慧型手機和自駕交通工具看見不可見
(2020.04.15)
愛美科提出了相機整合解決方案,使得基於矽的CMOS感測器能夠感測短波紅外線(SWIR)波長,這些感測器原本受限於物理和光學定律,通常無法感測到這些波段。
安森美半導體將在CES 2020展示汽車車載影像及感測技術
(2019.12.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),將在CES 2020展示最新的LiDAR技術,這也是公司汽車方案展示的焦點。安森美半導體是LiDAR探測器的公認領先供應商之一,將展示行業首款高解析度、寬視野(FoV)單光子雪崩二極體(SPAD)陣列系列,設計用於短、中和長距LiDAR應用
安森美全新汽車智能功率模組 為車載充電(OBC)提供空間節省與節能的整合方案
(2018.11.09)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出全新汽車智能功率模組(IPM),為電動汽車(EV)和插電式混合動力汽車(PHEV)的車載充電(OBC)和其他高壓DC-DC轉換應用提供領先業界的功率密度,並提高整體性能
安森美收購LiDAR感測器供應商SensL 擴展ADAS市場
(2018.05.10)
安森美半導體公司(ON Semiconductor)宣佈收購 SensL Technologies Ltd. (簡稱 SensL ),此次收購預估將立即增加安森美半導體的非公認會計原則 (Non-GAAP)每股盈利。 SensL總部位於愛爾蘭
Marktech Optoelectronics與Digi-Key即日起供應客製化光電偵測器
(2017.04.11)
Marktech Optoelectronics 與全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics合作,可依照客戶指定的規格進行設計和最佳化,提供客製化光電偵測器。 因應客製化需求 此客製化偵測器能以Marktech的以下產品系列為基礎進行製造:矽光電或光導式光電二極體、突崩光電二極體、光電電晶體,或 InGaAs PIN 光電二極體
意法半導體公佈2014第四季及全年財報
(2016.01.15)
摘要 ‧ 2014年第四季符合預期,淨收入18.3億美元,毛利率33.8% ‧ 2014年淨利潤轉虧為盈,總計1.28億美元 ‧ 2014年自由現金流量為1.97億美元 意法半導體(STMicroelectronics,ST)公佈截至2014年12月31日的第四季及全年財報
2013年COMPUTEX TAIPEI 行動裝置及週邊產品設計論壇
(2013.06.04)
是什麼樣的議題,可以邀請到高通技術公司產品管理資深副總裁Luis Pineda 、中華電信董事長李炎松、禾鈶董事長邰中和(旭陽創投董事長)、矽光電產學聯盟理事長胡錦標教授共聚一堂
Molex SolarSpec 面板安裝DC連接器和端子通過全面認證
(2012.05.15)
Molex公司的SolarSpec面板安裝直流(DC)連接器現已完全通過有關的IEC標準認證,並獲得TUV和UL認證機構的認可。SolarSpec面板安裝DC連接器採用內部鎖定和防接觸設計,提供出色的安全性能
Luxtera和意法半導體實現量產矽光電解決方案
(2012.03.16)
意法半導體(ST)和 Luxtera日前宣佈,將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術,及Luxtera的先進矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能,讓雙方能夠為市場提供全球最先進的低成本、高產量的矽光電元件和系統解決方案
發展矽光電倍增管@ IRST-發展矽光電倍增管@ IRST
(2011.08.12)
發展矽光電倍增管@ IRST
新型固態太陽能電池 - 矽光電電池替代品-新型固態太陽能電池 - 矽光電電池替代品
(2011.07.27)
新型固態太陽能電池 - 矽光電電池替代品
吸收因子的晶體矽光電電池:一個數值與實驗研究-吸收因子的晶體矽光電電池:一個數值與實驗研究
(2011.07.15)
吸收因子的晶體矽光電電池:一個數值與實驗研究
單晶矽光電電池:創新技術向低串聯電阻-單晶矽光電電池:創新技術向低串聯電阻
(2011.07.15)
單晶矽光電電池:創新技術向低串聯電阻
紋理晶體矽光電電池的光學模型中吸收因素-紋理晶體矽光電電池的光學模型中吸收因素
(2011.05.18)
紋理晶體矽光電電池的光學模型中吸收因素
研究和發展在薄膜矽光電-研究和發展在薄膜矽光電
(2011.04.28)
研究和發展在薄膜矽光電
數值模擬和實驗分析傳熱及氣流通風幕牆,集成非晶矽光電電池-數值模擬和實驗分析傳熱及氣流通風幕牆,集成非晶矽光電電池
(2011.04.19)
數值模擬和實驗分析傳熱及氣流通風幕牆,集成非晶矽光電電池
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