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意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案 |
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在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台 |
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簡化5G PA驗證 MaxLinear與NI整合射頻演算法與IC測試軟體 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI（National Instruments Corporation）宣佈，將MaxLinear雙頻射頻功率放大器(PA)的線性化演算法整合到NI的RFIC測試軟體中，在設計新一代寬頻蜂巢式網路基礎設施的功率放大器時，就能藉此進行廣泛的驗證，從而提高功率效率，並降低非線性影響 |
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無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統，無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能，並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數 |
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是德5G測試方案獲敦吉選用 驗證射頻及微波輻射安全性 (2020.06.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G解決方案獲台灣知名測試實驗室敦吉檢測科技（Audix Technology Corporation）選用，以便對無線裝置的射頻和微波輻射量進行安全把關 |
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應用於無線充電技術的類三角測量法 (2019.08.12)
荷蘭愛美科（imec）射頻能量擷取(RF harvesting)和無線電力傳輸(wireless power transfer)的資深研究員Huib Visser，說明了其窺探此技術後觀察到的現狀和未來發展。 |
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大功率射頻晶體管面向工業和專業射頻能量應用 (2019.01.18)
Ampleon今天宣布，面向工作在2400MHz至2500MHz頻率範圍內的脈衝和連續波(CW)應用，推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射頻功率晶體管。BLC2425M10LS500P適用於各種工業、消費和專業烹飪射頻能量應用；由於它可以通過單個SOT1250空腔塑料封裝提供500W的CW，因此具有非常高的功率與封裝比 |
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Ampleon推出小尺寸50Ω輸入/輸出250W雙級2.4GHz模組 簡化集成的複雜度 (2018.11.08)
埃賦隆半導體（Ampleon）近日宣佈推出小尺寸雙級250W LDMOS射頻功率模組BPC2425M9X2S250-1。 該高效率模組專為工作在2,400MHz至2,500MHz頻段的大功率連續波（CW）工業、科學和醫療（ISM）應用而設計，尺寸為72mm×34mm，並整合了溫度感測器（可簡化其溫度的監控）、內建散熱器的最先進的多層板，以及一流的LDMOS技術 |
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聚焦藍牙5.0 Atmosic關鍵技術實踐無電池IoT無線方案 (2018.11.02)
集結此前於Atheros等公司射頻技術領域，工作15至20年的產學界精英，美國新創公司Atmosic一日於上海舉辦成立發布會，聚焦藍牙5.0創新技術，同時介紹旗下最新的M2、M3晶片 |
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埃賦隆半導體推出面向射頻能量應用的ISM訊號產生器IC (2018.04.09)
埃賦隆半導體（Ampleon）宣佈推出BLP25RFE001小訊號產生器IC，它提供一個可程式頻率合成器，可產生位於433、915和2,400MHz ISM頻段內的訊號。該器件特別設計用於各種射頻能量應用，例如工業加熱、解凍和烹飪以及電漿照明 |
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埃賦隆半導體參加EDI CON 2018大會 (2018.03.07)
埃賦隆半導體（Ampleon）宣佈其參加3月20日至3月22日在中國北京舉行的電子設計創新大會（EDI CON）的詳細資訊。
埃賦隆半導體所在的630號展位，位於中國國家會議中心的4樓，將會佈置一系列的熱門產品和演示 |
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MACOM和意法半導體將矽上氮化鎵導入主流射頻市場和應用 (2018.02.21)
MACOM和意法半導體（ST）宣佈一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定，意法半導體為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片。除了擴大MACOM之貨源外，該協議還授權意法半導體在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品 |
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安譜隆SOT502 ISM頻段小型射頻功率放大器 可提供600W功率 (2018.02.09)
安譜隆半導體（Ampleon）推出600W的BLF0910H9LS600 LDMOS功率放大器電晶體。
這是第一款採用安譜隆最新Gen9HV 50V LDMOS製程的射頻能量電晶體——該節點已為大幅提高效率、功率和增益做了優化 |
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恩智浦推出首款冷凍食物自動解凍參考設計 (2018.01.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全球冷凍食物自動化解凍解決方案參考設計，進一步擴展其在智慧廚房電器IC領域的布局。此參考設計既可作為廚房獨立式智慧解凍檯面廚房電器的基礎，也可被整合至如冰箱或烤箱等的廚房電器或烹飪器具中 |
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大聯大品佳集團推出恩智浦半導體NTAG I2C晶片解決方案 (2015.02.04)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳將推出恩智浦半導體（NXP Semiconductors）NTAG I2C被動TAG晶片。NTAG I2C透過I2C介面有效解決了嵌入式設備與標籤互動以及近距離無線通訊（NFC）到行動終端的通訊與適配 |
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Ruckus發表ZoneFlex T300系列 (2014.06.23)
Ruckus Wireless, Inc. (優科無線)日前推出全新的Ruckus ZoneFlexT300系列戶外802.11ac存取點（AP）設備之兩款型號—ZoneFlex T300全向和ZoneFlex T301n窄頻型號。兩者都是並發(concurrent)、雙頻存取點設備，具有業界最小、最輕的外型，並專為高密度用戶環境而設計，如體育場館、火車站、密集的捷運/都會區和其他如大學校園、商業區和城市廣場等戶外場所 |
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11ac測試難題迎刃而解！ (2014.01.24)
擺脫傳統儀器繁雜昂貴的沈痾，
新一代儀器帶來更低成本與更高效能的量測優勢。
既使面對11ac如此複雜的測試挑戰，一樣能輕鬆過關。 |
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拉丁美洲行動通訊業者聯盟與Ruckus Wireless攜手合作，開始推大型足球場Wi-Fi創始計畫 (2013.09.30)
Ruckus Wireless 宣布，已獲得四家拉丁美洲的行動通訊業者 Claro、Oi、Telefonica 及 TIM所組成的聯盟青睞，將提供廣泛先進的室內/室外 Smart Wi-Fi 產品及技術，作為巴西兩座最大足球場高速無線存取服務的基礎 |
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意法（ST）推出高性能雙介面IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半導體（ST）日前推出整合先進運算性能和高速非接觸式介面的下一代雙介面IC卡安全微控制器。
意法半導體的新產品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000處理器的IC卡微控制器，擁有運算性能和能效，可支援接觸式和非接觸式IC卡讀寫操作，並可支援MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso傳輸卡標準，進一步提升了智慧卡的多功能性 |
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Radio Frequency Energy Harvesting for Carbon Monoxide Alarms-環境射頻能量採集的一氧化碳警報器 (2011.08.04)
Radio Frequency Energy Harvesting for Carbon Monoxide Alarms |
