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DDR5 RDIMM 7大技術規格差異 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體，可有效提升巨量資料傳輸速度、確保伺服器以最佳化的工作負載效能運作等關鍵任務。本文說明當產品開發時需特別留意的DDR5 RDIMM技術規格差異 |
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SEMI與Solid State Technology宣布2018 Best of West入圍者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入圍2018年「Best of West」的參展商名單，此次入圍者從600多家參展商中脫穎而出，這些入圍者將於7月10日至12日在Moscone會議中心的展覽廳展示各自的尖端產品。
每年舉辦的SEMICON West半導體設備展，Solid State Technology 與 SEMI會連袂頒發「Best of West」大獎 |
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家用繼電器設計新思維 (2016.08.19)
鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性，混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法，並分析尖峰電壓產生的原因，提出相應的降低電壓的解決方案 |
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歐洲「e-BRAINS」計劃 以3D與奈米技術為基礎 (2011.06.28)
英飛凌科技與其他19個合作夥伴於2010年9月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈米感測器系統」（簡稱為 e-BRAINS）研究計劃，針對異質系統的整合進行相關研究。
該計劃由英飛凌及佛朗霍夫EMFT（佛朗霍夫模組固態技術研究所）主導技術管理，並將進行至2013年底 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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JEDEC協會推出新低電力記憶體標準「LPDDR2」 (2009.04.09)
美國JEDEC固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）日前宣佈，將推出「JESD209-2 Low Power Double Data Rate 2；LPDDR2」低電力記憶體的新標準。此標準計劃用於智慧手機、手機、PDA、GPS及掌上型電玩等行動產品上 |
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飛思卡爾加入E3無鉛聯盟 (2004.06.09)
摩托羅拉的子公司－飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），日前宣佈加入由意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌科技（Infineon Technologies）、飛利浦為促進無鉛電子封裝與推動綠色企業而發起的聯盟 |
