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運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求，本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體，並採用TCG技術，進而實現保護網路設備的安全性，以及接下來所需展開的步驟 |
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瞄準5G 和 LTE 大型基地台 英飛淩推全新閘極驅動 IC (2020.12.21)
英飛淩科技今日宣布，推出全新 EiceDRIVER 2EDL8 閘極驅動 IC 產品系列，以滿足行動網路基礎設備之 DC-DC 電信磚的成長需求。這些雙通道的接面隔離式閘極驅動 IC 能為隔離式 DC-DC 降壓轉換器/電信磚提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 電信基礎設備的大型基地台 |
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點火IGBT：PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如，在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響 |
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英飛凌加入CharIN 推動電動行動力全球標準 (2017.02.02)
【德國慕尼黑暨柏林訊】英飛淩科技（Infineon）是自動駕駛與電動車市場的重要廠商。適當的充電基礎設施，對於支持全球快速成長的電動車市場極為重要。身為全球自動駕駛和電動行動力半導體供應商，英飛凌支持混合動力與電動車充電基礎設施的全球化標準 |
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英飛凌700 V CoolMOSTM P7系列適用於準諧振反馳式拓樸 (2017.01.25)
【德國慕尼黑訊】英飛淩科技（Infineon）針對現今及未來的準諧振反馳式拓樸趨勢，推出全新700V CoolMOS P7系列。相較於目前所用的超接面技術，全新MOSFET的效能適用於軟切換拓墣應用，包括智慧型手機、平板電腦充電器，還有筆記型電腦電源供應器 |
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CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展，美國拉斯維加斯) 推出 |
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英飛凌將於CES展現微電子技術定義及帶動未來消費趨勢 (2016.12.15)
半導體是促成現今世界數個重大趨勢的關鍵要素，包括移動性的革新、智慧能源的世界、安全導向的物聯網 (IoT)、行動裝置的擴增實境。2017 年消費性電子CES展 (2017年1月5 - 8日於美國拉斯維加斯舉行) 將聚焦上述及其他趨勢，而英飛淩科技（Infineon）也將展示其創新成果如何使人們的生活變得更輕鬆、更安全和更環保 |
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客製化電子票證解決方案嘉惠俄羅斯的城市通勤 (2016.12.13)
【德國慕尼黑訊】英飛淩科技（Infineon）及 Udobny Marshrut公司（以下簡稱 UM）目前正在俄羅斯建置採用 CIPURSE 為基礎的可擴充電子收費系統，UM 已在伊熱夫斯克（Izhevsk）與安加爾斯克（Angarsk）展開作業，另外七個都會區也計劃在 2016 年年底前跟進，總計最終將有約 200 萬人可受益於這套客製化、易用且安全的公共運輸票證解決方案 |
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英飛凌攜手中國家電製造商 提升智慧家庭的聯網安全 (2016.11.30)
【德國慕尼黑訊】智慧家庭應用需要特別的安全防護，避免物聯網未經受權的存取。英飛淩科技（Infineon）與中國合作夥伴在北京成立「智慧家庭聯網安全開放實驗室」。其他成員包括：美的智慧家居科技有限公司、華為消費者事業群、騰訊科技(北京)有限公司以及隸屬於中國工業和信息化部的中國電子技術標準化研究所 |
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小巧低耗電的單一收發器解決方案採用英飛凌24 GHz工業雷達晶片 (2016.11.23)
【德國慕尼黑暨瑞士聖加侖訊】英飛淩科技（Infineon）與 RFbeam Microwave公司共同推出全球體積最小巧且最低耗電的單一收發器模組解決方案。RFbeam全新的低成本24 GHz收發器系統模組採用英飛凌24 GHz雷達感測器BGT24LTR11 和 BGT24MR2，為OEM廠商提供可偵測人體動作或測量速度/距離的隨插即用解決方案 |
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適用於免接觸式開關與動作偵測的表面黏著雷達模組 (2016.11.22)
【德國慕尼黑暨多內杜夫訊】英飛淩科技（Infineon）與 InnoSenT 公司共同推出 24 GHz ISM 頻段運作的表面黏著雷達（SMR）動作偵測器。InnoSenT 的SMR系列產品內建英飛凌最新MMIC BGT24LTR11 24GHz 收發器，提供優異的高度功能性、低功耗及易安裝等優點 |
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奧地利微推出首款支援NFC microSD解決方案 (2011.11.21)
奧地利微近日宣佈，推出首款支援NFC（近距離無線通信）資料轉移功能，使用迷你天線設計，可應用於可拆卸式安全元件（secure elements）的解決方案。這顆晶片由奧地利微電子與英飛淩科技共同開發，它的推出將加速迷你SD等超小尺寸獨立NFC解決方案的部署和應用 |
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CEVA與英飛淩科技聯手打造下一代無線平台 (2010.07.25)
CEVA與英飛淩科技（Infineon）公司於日前宣佈，兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係，在英飛淩未來的行動電話和數據機平台解決方案中，將使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心 |
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英飛淩科技媒體春酒餐會 (2009.01.08)
Infineon 為了答謝所有媒體朋友這一年來的支持與愛護，與台灣英飛淩科技總經理汪福波及各部門高階主管們，正式見面及餐敍；活動當天除了美食外，還準備了精美禮品 |
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英飛淩推出DECT 6.0/CAT-iq晶片 (2008.05.28)
英飛淩科技在 2008有線電視展上公布一項具成本效益的DECT方案，表示該方案若與DOCSIS 3.0晶片結合，可為北美有線服務提供者創造一個平台，以利在DECT 6.0無線電話上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服務 |
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IBM與特許合作公佈32nm代工服務藍圖 (2008.04.18)
IBM與特許半導體共同發表了32nm製程代工服務的發展規劃藍圖。根據了解，兩公司已於4月4日開始提供設計使用的製程設計工具（PDK），而2008年9月起也將開始提供IP試製用的Shuttle Service（低價少量的晶片設計服務） |
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ST將針對樣品試製用途提供45奈米CMOS製程技術 (2008.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics）與CMP (Circuits Multi Projects）共同宣佈，將提供由意法半導體所開發的45nm CMOS製程給樣品試製之用的廠商與單位。透過樣品製造與少量生產用途的IC代理商CMP，可向大學、研究機構以及企業提供用於新一代系統級晶片（SoC）的45nm CMOS製程 |
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IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產 |
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英飛凌-SMARTI媒體說明會 (2006.08.30)
全球半導體大廠－英飛凌科技，將針對旗下領導性Smarti 家族產品，於9月6日假英飛凌台北辦公室進行產品說明會，會中將由英飛淩科技（香港）有限公司行銷總監Arun Palwankar介紹相關產品應用 |
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IBM與特許公布奈米製程量產計畫 (2006.06.14)
美國IBM與新加坡特許半導體，對外公佈了90nm製程和65nm製程技術目前的開發狀況和今後的量產計劃。兩家公司現正在分別建制塊狀CMOS技術和SOI技術的通用平台。塊狀CMOS技術是由IBM及特許半導體、南韓三星電子、德國英飛淩科技共4家公司所共同開發的 |
