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MIT教授登臺─智慧學習機器人技術交流 (2015.07.08)
時代基金會長年致力於推動台灣產業發展，今年將與麻省理工學院(MIT)在7月28日下午於集思北科大會議中心，舉行 『Meet the Future of Robotics and Machine Learning in Innovation Economy』論壇，邀請多位MIT教授來台，交流機器人、自動化及人工智慧的先進技術 |
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提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成 |
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TI推出兩款全新低頻產品 (2008.07.09)
德州儀器(TI)宣佈推出兩款LF系列的全新產品，12釐米多用途楔形轉發器及24釐米LF圓形電子標籤。其中12釐米多用途楔形轉發器可改善晶片電路系統，並能直接掛載於金屬上，而24釐米LF圓形電子標籤是以TI的專利調諧程序進行製造，可在廢棄物管理及工業生產等應用中，提升讀取與寫入效能的一致性 |
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高峰論壇：下一代晶圓製程 (2007.09.10)
不斷克服生產瓶頸以提高產能並降低生產成本是國內晶圓廠的重要課題。
目前產業對於跨入450mm製程或是用設備和營運系統來提升生產效能的300mm Prime一直有不同討論。
此研討會將邀請工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企業代表深入探討，提升生產效率的實際做法、全球晶圓代工龍頭TSMC的觀點以及國際知名設備材料商的建議 |
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迎接微機電系統高速成長的時代 (2005.10.01)
成立於1984年的STS專注於電漿蝕刻（plasma etch）與沉積設備的技術，該公司已經來台參加過多次Semicon展，此次也藉機推出新一代CPX叢集作業平台，可共用一顆晶片之傳輸來進行多工作業 |
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晶圓自動化設備市場可望在2003年出現逾15％之成長 (2003.08.06)
根據市調機構The Information Network最新報告指出，2002年下跌8％的晶圓廠自動化設備市場，預估可在2003汰換潮將屆之際將自谷底反彈，出現超過15％之成長幅度，達到5.02億美元規模，且在2004年達到高峰 |
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300mm晶圓廠自動化未來趨勢研討會 (2003.03.21)
繼去年七月之300mm晶圓廠自動化研討會後，300mm相關議題已在台灣半導體界掀起熱烈的迴響!
TSIA並在去年成立300mm Automation Standard Task Force，積極與國際接軌。今年並積極規劃300mm自動化系列之研討會 |
