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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心
叡揚資訊獲SGS「隱私暨個資管理卓越獎」,深化資安與實踐隱私保護
產業新訊
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
掌握多軸機器人技術:逐步指南
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
面板技術
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
網通技術
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
Mobile
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI數據中心:節能減碳新趨勢
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
半導體
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
PCB搶進智慧減碳革新
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
公共顯示技術邁向新變革
WOW Tech
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
量測觀點
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
科技專利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
1925
筆
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能
(2024.05.29)
儲能的形式有非常多種,所採用的技術也相當多元,包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點,適用於不同的應用場景。
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機
(2023.09.05)
因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略
GE Vernova與Northern Lights簽署碳捕獲和封存合作備忘錄
(2023.06.13)
GE Vernova 的天然氣發電業務和在歐洲開發跨境二氧化碳運輸和儲存基礎設施的挪威公司Northern Lights JV DA(NL)宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將加速開發端到端的碳捕獲和儲存(CCS)解決方案,包括應用於由GE 燃氣輪機提供動力的發電廠的二氧化碳(CO2)捕獲、運輸和儲存
CEATEC 2022聚焦「淨零碳排、虛實整合」應用發展
(2022.11.27)
隨全球疫情趨緩,CEATEC 2022暌違3年重新回歸實體,同時採取線上型態並行,以「兼顧經濟發展與社會課題解決的『Society 5.0』」為展出重點,希望集結各產業共同描繪「共創」的未來願景
SAS與微軟合作 助企業取得204%投資報酬率
(2022.05.12)
SAS近日宣布,公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案,以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性,SAS 的雲端成長動能持續增強
宏正年營收再創新高 將以製造、辦公、資安、人工智慧帶動成長
(2022.01.11)
儘管近年來持續面對變種疫情衝擊,全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理與智慧製造及物聯網方案領導廠商宏正自動科技(ATEN International),於今(11)日宣佈2021年全年營收達51.6億,仍較去年同期成長7%,並創下歷年營收次高紀錄
2022.1月(第77期)工業電腦深化應用:打造雲邊及資安基礎
(2022.01.05)
由於在進入AIoT時代之後,工業電腦(IPC)應用越來越普及, 為了減少雲端運算的工作量和成本、加強邊緣運算的AI性能, 勢必導入高階嵌入式解決方案, 使之能更有效率地運用IIoT、雲端運算和5G技術,即時在遠端監控生產
CTIMES資深編輯看2022年
(2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會,以及第一線廠商與專家的專訪
充分了解應用特性 是開發3D光感測的成功關鍵
(2021.12.27)
以「探索3D光感測的無限可能」為題的【東西講座】,於12月10日(五)以現場實體與線上直播的方式舉辦
英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值
(2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能,為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器,先進加速器效能模型與調整,以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速
中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品
(2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體,如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中,中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業
數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現
(2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
Power
Integration
s擴展BridgeSwitch BLDC馬達驅動器IC系列至400W
(2020.02.26)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商
Power
Integration
,今(26)日宣佈其BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列已經擴展,可支援要求高達400W的應用。BridgeSwitch IC具備高壓側和低壓側進階FREDFET(快速恢復型二極體場效應電晶體)和整合式無損失電流感測功能,使得無刷直流(BLDC)馬達驅動應用中的變頻器效率高達99
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術
(2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用,愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。
人工智慧正在改變EDA的設計流程
(2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
Power
Integration
率先將GaN技術應用於電源功率元件
(2019.09.05)
Power
Integration
s推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED驅動 IC系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN技術的新型 IC,採用簡單靈活的返馳式架構,可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率
PI整合半橋式馬達驅動器 實現98.5%高效驅動
(2019.01.08)
市場趨勢顯示出,BLDC馬達的應用正持續增加,包括工業幫浦、電風扇、冰箱、洗衣機與空調等等,都會需要使用到BLDC馬達。在這些應用上,既使是效率方面很小的改善,也會對於節能有著顯著的影響
[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...-[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...
(2018.08.30)
[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...
Power
Integration
s 最新閘極驅動器 供高達5A的電流
(2017.11.29)
Power
Integration
s推出其SCALE-iDriver IC系列的最新產品SID1102K,是一款採用寬本體eSOP封裝的單通道隔離式IGBT和MOSFET閘極驅動器。 具有高達5A的峰值驅動電流,能夠在不使用升壓器的情況下驅動300A切換開關;可使用外部升壓器,以具有成本效益的方式將閘極電流擴展至高達60A的峰值
WPC認證的無線充電專用MCU: HT66FW2350
(2017.11.16)
盛群新的無線充電專用MCU HT66FW2350,延續上一代產品HT66FW2230的優勢,對於無線電源的功率控制關鍵技術上更加提升,可提供頻率、占空比、相位三種功率控制方式,可達到最高18W的傳輸功率
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三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
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