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穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26) 將PLC與先進的HMI系統整合,企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析,提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密,為工業自動化帶來更多創新價值 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05) 世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25) Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟(CSA)最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識(Product Security Verified Mark),致力為無線物聯網產品實現最高安全標準 |
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DigiKey《Farm Different》第三季影集探索農業未來 (2024.02.28) DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片,由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 贊助。第三季共三集,將展望農業的未來,判斷哪些創新將促進下一代全球糧食生產。本系列為了協助農民達到永續生產,將探索機器人和自駕車如何加入農場,並深入探究必要的整體資料,以識別當地策略、促成最高產量 |
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如何抵禦工業營運中的網路安全事件 (2023.11.28) 本文研究洞察資安攻擊性質、嚴重性和預防措施,能夠找出您真正面臨的威脅以及如何強化自身防禦。 |
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地球數位分身:達梭系統與Airbus攜手應對未來氣候挑戰 (2023.11.26) 本文敘述達梭系統專案團隊如何與Airbus防務、航空公司合作打造「地球數位分身」,透過結合衛星成像、3D建模和地球上人類活動模擬的數位分身體驗,以應對未來的氣候問題和環境挑戰 |
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施耐德發布新版《資料中心永續架構指南》 協助建立標準化評估基準 (2023.11.16) 因應現今機器學習等人工智慧(AI)技術持續發展,資料中心不斷擴建並強化其資訊處理能力,在滿足人們的數位生活所需同時,也必須實踐全球氣候變遷承諾,將其對環境的影響降至最低 |
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AWS舉辦2023高雄國際雲端產業峰會 助力港都數位轉型 (2023.11.09) Amazon Web Services(AWS)日前舉行2023年高雄國際雲端產業峰會,以「打造高雄數位新都、全台典範」為主題,邀請高雄市市長陳其邁、高雄市政府經濟發展局局長廖泰翔到場,與AWS台灣暨香港總經理王定愷一同分享AWS如何加速人工智慧(AI)與雲端應用落地高雄 |
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設計師利用生成式人工智慧作為晶片輔助 (2023.11.01) 今天發布的一篇研究論文描述了生成式人工智慧如何幫助最複雜的工程工作之一:設計半導體。
這項工作展示了在高度專業化領域的公司如何利用內部資料訓練大型語言模型(LLMs),以建立提高生產力的助手 |
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洛克威爾自動化資安報告:能源業受攻擊次數多出3倍以上 (2023.10.05) 由於近年來再生能源產業蓬勃發展,依洛克威爾自動化最新發佈的初版《工業營運的 100+ 網路資安事件剖析》報告顯示,如今已有近60%針對工業領域的網路攻擊,為國家附屬(state-affiliated)攻擊者所主導,其中約33%為內部人員誤觸 |
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是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04) 是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28) GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體(SST)今(28)日宣佈,採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高,嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14) 為了適應網路邊緣人工智慧(AI)計算及相關推論演算法的快速發展,韓國智慧硬體公司(IHWK)正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31) AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化(SEV)技術的原始碼,SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器(VM)的骨幹,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure(OCI)等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18) 本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作,以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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英特爾出最新量子研究晶片 擁有12個量子位元 (2023.06.20) 英特爾宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls,這是一款擁有12個量子位元的矽晶片,並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外,英特爾與國家級量子資訊科學(QIS)研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室(LQC)的物理科學實驗室(LPS)進行合作,促進量子運算研究 |