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KEMET推出使用先進材料構建的全新電容器系列 (2016.11.18)
全球電子元件供應商KEMET推出六個全新系列的表面黏著和通孔式導電聚合物鋁固態電解電容器，具有高達250 VDC的額定電壓。充分運用 KEMET 最新高導電聚合物，全新元件具有極低等效串聯電阻（ESR），從而形成低自加熱和高漣波電流能力 |
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先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來 |
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英國威格斯深耕台灣半導體產業供應鏈 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料的全球製造商英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，將於台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)發表其應用於半導體產業的產品與技術成果 |
