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CTIMES / 與歐洲投資銀行簽署貸款協議
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
意法半導體與歐洲投資銀行簽署貸款協議 (2013.04.10)
半導體供應商意法半導體（ST）與歐洲投資銀行（European Investment Bank，EIB）簽署新的3.5億歐元貸款協議。目前意法半導體尚未動用此項貸款。此項貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從提取日期起8年，信用貸款額度可折合成等值美元

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