依苹果公司(Apple)最新公布2016年Q1财报，本季iPhone 6S系列手机销售量成长幅度已创2007年问世以来最低，可能促使苹果加速转往中低阶产品发展，推出平价iPhone。对台湾供应商而言，喜的是可望借此刺激销量；忧的是在销售成长趋缓甚至转为衰退的压力下，平价机种恐压缩供应链获利空间，对台湾厂商宛如灾难，亟待先进制程设备支援，加速转型避险。

其中，如穿戴式装置因为初期售价不高，首要解决的是缩减IC载板体积问题，以容纳更多电路；物联网(IoT)，则应聚焦可整合通讯、记忆、运算功能的SoC晶片，或可采用与iPhone 6电路板(PCB)相同的任意层高密度连接板(Any-layer HDI)高阶制程技术。比起一般高密度连接板(HDI ,High Density Interconnect)的最大差异，在于HDI是采取增层法(Build Up)制造，利用机械、雷射钻孔，直接贯穿PCB层与层间的板材，当增层电路数量愈多，代表​​相对所需的技术能力愈高。

在销售成长趋缓甚至转为衰退的压力下，Apple平价机种恐压缩供应链获利空间，对台湾厂商宛如灾难，亟待先进制程设备支援，加速转型避险。
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