智慧手机的问世，给半导体产业设定了一个明确的目标，就是晶片体积只能愈来愈小，同时功能还要愈来愈强大。接着IoT来了，更多元的想像又被加了上去，晶片的设计和制造至此来到一个新的转折。

于是，异质整合（Heterogeneous Integration）的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。

SoC催生异质整合思维 SiP带来实作成果
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