从2D到3D的IC架构

在可携式电子产品的成长趋势带动下，将更多的功能整合在更小的体积，并达到节能、高效、​​成本低的IC产品是消费者所期待的。 IC传统上是两维（2D）的，但是其横向面积的加大，已经没有办法让摩尔定律（Moore’s Law）能继续有效。因此，逐渐有人考虑到利用第三维来创造三维晶片（3D IC），也就是透过高度的堆叠来整合不同的IC。

利用晶片层的堆叠来减轻IC中拥挤的程度，这并不是什么新的构想，这种想法在业界至少已经有30年的时间了[1]，但是，过去一直可以在平面制程或者设计工具上努力，达到摩尔定律的需求。
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