帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
USB Type-C Power Delivery控制IC開發有成
 

【作者: ROHM】   2015年09月18日 星期五

瀏覽人次:【21508】


近年來,從歐洲發起,愈來愈多的地區倡導減少產業廢棄物,全球市場對於所有電子裝置,都能共用的充電器和接頭等的需求日漸增加。在此市場氣氛之中,規範USB的機構─USB Implementers Forum, Inc.(USB-IF)期望普及的連接器規格「USB Type-C」,以及擴充電力規格的「USBPD」(USB Power Delivery,簡稱USBPD)受到眾人關注。USB Type-C規格(Type-C 連接器)在基準USB3.1中,所定義的插座(連接器凹側)、插頭(連接器凸側)、線材USB連接器標準規格。和傳統不同的是,使用時不必特別區分Host側/Device側,連接器體積小且無內外側分別。由於全球的電子都已經裝設好USB端子,若能透過USB端子接收到更大的電力,就能利用多個電子裝置傳送資料,以及製造能同時操作供應、接收大電力的通用介面。


羅姆半導體(ROHM)在連接資訊類裝置和周邊裝置的USB Type-C連接器領域上,研發出能做到USBPD,能送電、受電的控制IC─BM92TxxMWV系列。BM92TxxMWV系列對應最新版的USB Type-C規範Rev1.1,以及USBPD規範Rev2.0,對於傳統只能供應功率僅7.5W的USB Type-C的裝置內,提升至收送100W(20V / 5A)的功率。如此一來,連筆記型PC和TV等須消耗許多電力的裝置都能利用USB端子接收電力,進而開機運轉。同時,傳統利用USB端子充電的智慧型手機和平板電腦,充電速度可大幅增加4倍以上的急速充電。


此外,也適用在利用USB通訊訊號線,傳輸影像訊號速度的Alternate-Mode控制,不必加裝影像專用連接埠,能一邊供電,一邊播放影像訊號等,有助於提升生活的便利性。BM92TxxMWV系列預定2015年9月開始提供樣品,2015年12月起量產。


圖1
圖1

提供體積小、使用上不必特別分辦前後面的USB Type-C,以及增加連接機器數量的USBPD後,可望一口氣加快介面共通化的速度。羅姆半導體經由先進的BiCDMOS製程和電路技術,積極研發能幫助減少產業廢棄物和提供生活便利性的USBPD控制IC。



圖2
圖2

圖3
圖3

產品特色

1.透過USB Type-C連接器,最多能供應、接收100W的電力

從7.5W(5V/1.5A)到最大100W(20V / 5A),能應用在任一個電壓和電流上,利用USB Type-C連接器相互連接的電子裝置,將自動開啟電力供應、接收模式,並選擇最適合供應、接收的電力值。此外,還能夠雙向供應、接收電力,以及更換供應電力端和接收電力端。


智慧型手機和平板電腦等,不必耗費大量電力驅動的裝置,當充電的功率調整至36W(12V/3A)時,充電速度比以往增加4倍以上(和5V/1.5A的USB BC1.2比較時),成功做到快速充電。


2.能對應不必使用影像專用端子的Alternate-Mode

能對應處理影像訊號的Alternate-Mode控制,可取代目前筆電上的視訊端子。用外接USB端子就能傳送資料、收送電力、傳送影像訊號,打造一個簡單但卻具備高便利性的環境。


3.零件數量少

利用先進的細微0.13μm BiCDMOS製程,和高耐壓製程、電路技術,不但縮小了體積,也將功能調整至最佳狀態,並且可減少使用其他用來控制供應、接收功率的電源和FET等零件。和一般系統相比,外接電源IC等零件數量減少超過20個。



圖4
圖4

USB Power Delivery是什麼?

利用USB線最多能供應、接收100W功率的USB電力擴充規格。能供電給筆記型PC等以往無法利用USB供電、運轉的機器,也能讓行動裝置急速充電(縮短充電時間)。


相接的2個機器間,利用USBPD通訊,在聯結供應、接收電力的關係後,決定雙方之間最適合的供應、接收電壓和電流。USBPD利用新設置的專用線CC Line進行通訊,獨立於以往的USB資料通訊之外。


相關文章
伺服器與儲存的下一步演進發展
透過新方法為訊號鏈系統建立電源解決方案
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率
USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項
零交叉偵測 IC可大幅降低生活家電待機功耗
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子
» ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸
» ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.133.138
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw