先進製程，乃至於先進封裝是目前晶片設計的一大難題，尤其是其中的寄生效應與訊號完整性的挑戰，一直困擾的晶片開發者。本場東西講座特別邀請益華電腦（Cdence System）分享其經驗與觀點，並由技術經理連俊憲先生親赴現場，一解先進封裝發展的各項棘手難題。活動除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。

圖一 : 本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。

為何封裝走向先進？摩爾定律是不是已經快要觸及物理和經濟的極限？連俊憲表示，第一個原因在於錢，雖然晶片製造商還能繼續壓縮電晶體尺寸，但製造先進晶片的成本一直在增加，包括製造上、驗證與工具的開發，以平均良率而言，已不再符合成本效益。

連俊憲指出，成熟製程與先進製程的區分，通常以28奈米為界，而製造一個邏輯晶片所需成本，光5奈米與8奈米就將近十倍的差別，每單位的電晶體所得除以成本效益，已是無法因為微縮而得到好處了，除非特別應用，錢會造成在作選擇先進製程上的考量。
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